软性导热硅胶绝缘垫,导热硅胶HD1600系列是传热界面材料中的一种新型导热材料，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。HD1600系列产品的导热系数是2.42W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。
硅胶导热片典型规格:T(0.5~10mm),W(200mm ),L(400mm)主要特性:绝缘、导热、耐温、阻燃和环保;用 途;用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件,可长久使用.(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可贴背胶)导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料.因其材质的柔软及在低压缩力作用下的弹性变量,可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用其本身所具备的导热特性,最大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;导热垫易裁切成型及表面自粘附性,使后序加工安装工艺趋于方便简捷;在高温160℃条件下持续测试小时,性能稳定,完全无硅油析出挥发,避免器件引发硅中毒;优越的绝缘性能确保脆弱器件在高压环境下的正常使用.联系电话：0755-29557616 15818546678
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