泉芯公司主要从事LED灯驱动、电源管理、无线通讯、高速数据接口、光通讯传输等模拟和数模混合集成电路产品的设计和开发。同时提供专用集成电路（ASIC）的设计服务。
我们立志以精益求精的科学态度，以一流的产品，一流的管理、一流的服务争创世界一流的企业。我们的理念是: 诚实守信、团结协作、敬业奉献、勇于创新。
泉芯公司是一家专注于集成电路设计和开发的高新科技企业，主要由欧美IC行业资深的“海归”留学人员共同创建。创建者们曾在国内外著名大学取得博士、硕士学位，并在欧美著名IC公司从事集成电路设计多年，具有深厚的理论知识和丰富的实践经验。
泉芯公司愿同各整机厂、经销商、晶园厂、封装厂精诚合作，用我们的中国心全力打造“中国芯”。泉芯公司诚邀国内外风险投资、集成电路设计和销售专业人才与我们携手同行, 共创集成电路行业的辉煌。
一、电源管理
QX2301：DC-DC升压IC 兼容RT9261、XC6383、RN5RK、S-8351、BL8530、ME2100
封装形式/电压值：SOT89-3 2.7 2.8 3.0 3.3 3.6 3.8 4.0 5.0
封装形式/电压值：SOT23-3 3.0 3.3 3.6 5.0
封装形式/电压值：SOT23-5 3.0 3.3 4.0 5.0
QX2302：DC-DC升压IC 负载能力高达500mA（输入3.0V，输出3.3V）
封装形式/电压值：SOT23-3 3.3
封装形式/电压值：SOT23-5 3.0 3.3
QX2303：DC-DC升压IC 扩流型
QX2305：DC-DC大功率升压IC 封装形式：SOP8
QX3400：DC-DC同步升压IC 兼容LTC3400 封装形式：SOT23-6
QX3406：DC-DC同步降压IC 兼容LTC3406
封装形式/电压值：SOT23-5 ADJ 1.5 1.8 3.3
QX3440：DC-DC同步升降压IC 兼容LTC3440 封装形式：MSOP10
QX4054：锂电充电IC 兼容OCP8020 SE9016 封装形式/电压值：SOT23-5
二、LED驱动
QX2703：LED背光驱动IC 兼容RT9271、LT1937、LM2703 封装形式：SOT23-5
QX2706：LED背光驱动IC 兼容RT9271、LT1937、LM2703 封装形式：SOT23-6
QX7135：线性型LED大功率、高亮度LED驱动IC 兼容AMC7135
封装形式/电流值：SOT89-3 240 260 300 330 340 350 360 380
QX7136：线性型LED大功率、高亮度LED驱动IC，外加MOS
封装形式/电流值：SOT89-5 ADJ
QX9910：DC-DC降压大功率、高亮度LED驱动IC 功能兼容HV9910
封装形式：SOP8
QX9920：12V/24VDC-DC降压大功率、高亮度LED驱动IC 功能兼容AMC7150
封装形式：SOT23-6
QX62726：16位恒流驱动IC 兼容TB62726、MBI5026 封装形式：SOP24 DIP24
