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<P> 美国应用材料公司(Applied Materials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆重生(wafer reclaim)中心。 </P> <P> 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理Mark Stark表示,这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将包括三个洁净室,向客户提供晶圆重生技术。应用材料声称,它可以把测试晶圆的帮助延长45%以上,每个晶圆可以使用11次。 </P> <P> 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一项研究表明,测试晶圆在半导体产业中的使用上升,占总体硅晶圆用量的15%左右。这是因为测试晶圆在300毫米工厂中的使用增加。 </P> <P> Mark Stark表示:“通常情况下,晶圆是晶圆厂的最大消耗成本来源。由于整个产业面临硅短缺,晶圆重生服务将得到更多采用,以帮助抵消硅供应有限和非产品晶圆成本上升的影响。”</P>