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<P> 美国风险企业Intermolecular发布了可大幅缩短新材料半导体工艺开发期的技术“High-Productivity Combinatorial(HPC)”。该技术将医药、生物学领域中使用的材料寻找法“combinatorial技术”应用到了半导体工艺开发中。据介绍在一个应用事例中,用以前的方法需要花费20年以上的材料筛选工作,此次只用5周便可完成。 </P> <P> combinatorial的含意是“组合”,该方法是以各种组合方式,对多种微量化合物进行合成,从中选出想要的化合物。此前,半导体工艺是用1种材料形成整个晶圆面,然后进行评估,因此,效率很低。此次的方法是将1枚晶圆分成多个区域,通过改变各个区域的材料制造测试芯片,以评估电气特性。 </P> <P> 例如,该公司称为“Tempus F-30”的装置,是在300mm晶圆上安放28个小型容器,在各个容器中注入不同的药液,对晶圆进行处理。这样一来,可在1枚晶圆上同时评估28种工艺。如果是进行溅射处理,则不用小型容器,而代之以依次移动掩模,完成28种成膜。据介绍,在称为“Tempus F-20”、“Tempus F-10”的装置中,可以更高的密度配置小型容器,从而能同时评估更多的工艺。 </P> <P> 该公司将以(1)与用户共同开发、(2)装置销售、(3)技术授权这三种方式提供此次的技术。支持湿式工艺的装置目前已开始供货,到2008年将投放支持溅射以及ALD的装置。此次的技术已在“SEMICON West 2007”上发表,引起了很大反响。</P>