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<P> 在<A title=IIC-china:PI推出三款离线式LED照明参考设计 href="http://www.cps800.com/news/14636.htm" target=_blank><FONT color=#003278>IIC-china深圳站上,PI除了推出三款离线式LED照明参考设计</FONT></A>,还推出了一种新的封装形式:eSIP,这是一种单列直插的环保封装。该封装形式结合了TO-220封装的高散热效率和DIP-7封装的简单设计。 </P> <P align=center><IMG src="http://www.cps800.com/uploadfile/newspic/2008/200803/20080305095119769.jpg" border=0><BR> 图为在IIC上展出的采用了eSIP封装电源芯片</P> <P align=left> 与TO-220相比,该封装更薄、更低(仅高出PCB板9.62毫米)。与散热片之间的固定通过金属卡实现,而不是传统的螺丝,安装简便,并具有抗震功能。因为体积更小,因而成本更低。eSIP的典型应用包括LCD显示器、STB、PVR、打印机。笔记本电脑的电源以及插墙式电源适配器。 另外,封装上的台阶外形增加了爬电距离,漏极到其他引脚的电气安全间隙较宽(2.0mm),塑封本体散热片连接到源极以降低噪音。 目前,该公司的TOPSwitch-HX系列产品可提供eSIP-7C封装供货,其输出功率与Y型同型号的器件类似,而且更大型号的器件有两种工作频率可供选择。 </P> <P align=left> 与所有Power Integrations产品一样,连接eSIP封装的散热片位于器件的源极,因而无需使用绝缘垫片即可实现电气上的安静,这样可以极大地降低系统EMI及装配成本。除了在热性能和尺寸方面具有优势外,新的eSIP封装还能够降低电源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不仅能缩短散热片的装配时间,并可提高封装与散热片接触面的一致稳定性,因此,与TO-220封装设计上非对称安装的螺纹散热片相比,这种新芯片能够持续提供良好的散热性能。采用夹片装的eSIP通过了IEC60068的冲击和振动测试。</P> <P align=left> 由于eSIP封装的引脚布局有利于引脚分离,并且该封装设计还增大了爬电距离和电气安全间隙,可确保电源的长期可靠性。</P> <P align=left> Power Integrations产品营销经理Andrew Smith表示:“新的eSIP封装不再使功率器件成为设计新一代超薄型LCD显示器、平板电视和机顶盒的制约因素。各种产品的高功率适配器等应用,肯定会从超薄型eSIP封装获得很大的好处。</P>