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<P> 据境外媒体报道,全球半导体设备投资市场有了新的格局,半年前的最大采购市场日本,现在已经被我国台湾地区挤下,现在台湾地区成为全球最大半导体制造设备采购市场。</P> <P> 据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布的一份报告,07年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,比2006年增长6%。台湾地区07年的设备投资金额达到106.5亿美元,比2006年大幅增长46%。其次为日本市场,采购金额为93.1亿美元,韩国为73.5亿美元,北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续增长26%,达到29.2亿美元。以产品类别来看,全球晶圆制程设备采购金额在2007年增长11%,组装/封装设备增长15%,测试设备则逆向下滑21%。而前段制程相关设备采购金额则微幅增长2%。 </P> <P> SEMI表示,去年是半导体产业有史以来最丰硕的一年,主要是由于12寸厂和内存厂的持续投资,台湾超越了日本,大陆也紧跟欧洲。但是,半导体制造业正面临一个重要的转变阶段,消费性产品的功能创新直接驱动市场对于新半导体组件的需求。新兴内存应用产品更影响整个先进制程和制造技术的发展。面对挑战,半导体制造商必须持续投入研发经费、升级资料系统,不断突破物理上的限制,发展效能更高的新制程。研发加降低成本,才能排除相关风险和克服困境。</P> <P> SEMI预计,全球12寸晶圆产能呈现稳定增长,台湾12寸(300mm)晶圆厂密度高居全球之冠,台湾将会超越韩国成为12寸晶圆产能最大的市场。</P> <P> 预计在未来几年,台湾的半导体设备材料采购金额将维持稳定增长。随着产能增加,研发力度提高,厂商会持续加码投资。</P>