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<P> 科达实业于2007年10月与美方合资成立科达半导体,注册资金为5000万元,中方出资,占据70%的股权,美方出技术,占据30%的股权。主要产品为IGBT、MOSFET和FRD等半导体器件。 </P> <P> 2008年6月13日,科达半导体以公司子公司科英电子名义申请的IGBT产业化项目列入国家高技术产业发展项目计划及国家资金补助计划,获得国家补助资金1500万元。 </P> <P> 根据赛迪的估测,2004年全球功率半导体市场容量达到204亿美金,中国为707亿人民币,同时保持着20%的年增长率,预计到2010年中国市场将占世界50%以上的份额。其中IGBT2005年市场规模达到5个亿,年增长率保持在30%左右。行业的广阔前景和存在问题为科达半导体的发展提供了机遇。</P> <P> 相比于国内同类厂商,科达半导体拥有的优势主要体现在技术上。首先由于有美方的强力技术支持,直接利用世界最先进的技术,能够生产出国内同类厂商无法生产的高端产品,如低压大电流的MOSFET产品。即使是国内厂商能够生产的产品,科达半导体的产品一次流片可以基本保证完成,二次流片仅仅作为验证和确认质量。同类产品科达半导体的晶片厚度远低于国内厂商,采用的产品生产线也领先于国内同类厂商。</P> <P> 而相比飞兆(Freescale)、意法半导体(ST)和英飞凌(Infenion)等国外厂商,科达半导体的优势主要体现在成本上。</P> <P> 自成立以来,科达半导体一直采取代工的模式生产产品,公司打算在今年9月开始投资8000万元建设部分自有生产线和厂房,进一步扩大产能。预计达产后可每年实现总产值16亿元,净利润1.2亿元。(电源在线 朱荣威)</P>