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内 容:
功能特点:<BR><BR> ●2.5G段开销和高阶通道开销处理芯片 <BR> ●芯片光口侧可连接单路串行STS-48/STM-16,四路串行STS-12/STM-4,以及16*155M的2.5G并行接口 <BR> ●内部完成对16个AU4或48个AU3指针处理,支持AU4_nC 和 AU3_Nc <BR> ●线路接收侧完成2.5G模式下的数据串并转换、定帧和解复用,完成622M数据的串并转换和定帧,完成两种模式时的段开销、通道开销处理和通道指针解释,串行段、通道开销的提取,同步净荷封装(虚容器)的提取,以及警告和性能监视 <BR> ●线路发送侧完成2.5G模式下的数据成帧和复用,完成622M数据的数据成帧和并串转换,完成两种模式时的段和通道开销的插入 <BR> ●系统侧定义两种模式:基本模式和增强模式<BR> ●基本模式:STM-4业务和Telecom bus业务端口模式激活是相斥的,并且两套4*STM-4业务相互保护<BR> ●增强模式:STM-4业务和Telecom bus业务端口模式是独立选择的 <BR> ●ADD方向要完成完成622M数据的定字节、定帧、段开销提取解释、通道处理;完成Telecom bus总线数据的定帧、通道处理等 <BR> ●DROP方向完成622M数据的成帧、段开销插入,完成Telecom bus总线的数据格式化等 <BR> ●芯片内支持线侧和系统侧的段开销直通模式,包括两个方向的直通处理:线路提取的段开销插入到DROP侧;ADD侧提取的段开销插入线路发送方向 <BR> ●线路侧和系统侧间完成192*192级的空分交叉 <BR> ●TTL兼容的输入输出方式 <BR> ●光口侧支持串行2.5G CML信号, 622M LVDS信号, 155M LVPECL信号 <BR> ●背板侧支持622M LVDS 格式和TTL兼容的信号 <BR> ●CMOS工艺,564管脚PBGA封装<BR> <BR>主要用途<BR><BR> ●SONET/SDH 2.5G和10G光传输产品 <BR> ●SONET/SDH 分插复用设备 <BR> ●SONET/SDH 宽带业务传送64x64 STM-4/STS-12时隙交叉连接芯片<BR> <BR>功能框图:<BR><center><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/200561316405289382.gif border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div></center>