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机箱设计貌似简单,但却蕴含了intel巨大的“阳谋”。从当年旨在降低“Presscot”核心的38℃机箱,再到去年同时兼顾CPU和显卡散热的TAC 2.0机箱,无不如此。
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<DIV class=Section0 style="LAYOUT-GRID: 15.6pt none"> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">机箱设计貌似简单,但却蕴含了<FONT face="Times New Roman">intel</FONT><FONT face=宋体>巨大的“阳谋”。从当年旨在降低</FONT>“<FONT face="Times New Roman">Presscot</FONT><FONT face=宋体>”</FONT>核心的<FONT face="Times New Roman">38</FONT><FONT face=宋体>℃机箱,再到去年同时兼顾</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>和显卡散热的</FONT><FONT face="Times New Roman">TAC 2.0</FONT><FONT face=宋体>机箱,无不如此。</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">我们先来简单回顾<FONT face="Times New Roman">38</FONT><FONT face=宋体>℃机箱的历史。“</FONT><FONT face="Times New Roman">38</FONT><FONT face=宋体>℃机箱”实为通俗说法,实际是</FONT><FONT face="Times New Roman">intel</FONT><FONT face=宋体>早在</FONT><FONT face="Times New Roman">02</FONT><FONT face=宋体>年和</FONT><FONT face="Times New Roman">03</FONT><FONT face=宋体>年分别提出的</FONT><FONT face="Times New Roman">CAG 1.0</FONT><FONT face=宋体>(</FONT><FONT face="Times New Roman">chassis air guide</FONT><FONT face=宋体>)和</FONT><FONT face="Times New Roman">CAG 1.1</FONT><FONT face=宋体>规范。</FONT><FONT face="Times New Roman">03</FONT><FONT face=宋体>年,</FONT><FONT face="Times New Roman">intel</FONT><FONT face=宋体>推出被业界诟病多年的“</FONT><FONT face="Times New Roman">Presscot</FONT><FONT face=宋体>”核心处理器,此时传统的机箱(指不符合</FONT><FONT face="Times New Roman">CAG</FONT><FONT face=宋体>标准)已经不能满足“</FONT><FONT face="Times New Roman">Presscot</FONT><FONT face=宋体>”的散热要求,增加了</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>导风管和显卡散热孔的</FONT><FONT face="Times New Roman">38</FONT><FONT face=宋体>℃机箱由</FONT><FONT face="Times New Roman">intel</FONT><FONT face=宋体>携各大机箱厂商粉墨登场,并成为主流</FONT><FONT face="Times New Roman">DIY</FONT><FONT face=宋体>机箱的唯一标准。</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p><IMG src="/uploadfile/newspic/2010/201001/20100106101040817.jpg" border=0></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">38<FONT face=宋体>℃机箱的特点之一就是为</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>风扇提供专门的风道,从而改善</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>的散热</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><IMG src="/uploadfile/newspic/2010/201001/20100106101051879.jpg" border=0><BR></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">38<FONT face=宋体>℃机箱风道原理</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">在摩尔定律的带领下,<FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>和显卡的发热量有了巨大的变化。全新的工艺和架构让</FONT><FONT face="Times New Roman">intel</FONT><FONT face=宋体>处理器摆脱了“高频低能”的称号,同时</FONT><FONT face="Times New Roman">nVIDIA</FONT><FONT face=宋体>和</FONT><FONT face="Times New Roman">AMD</FONT><FONT face=宋体>的性能竞赛反倒让显卡成为了新一代的“冬天暖手器”。另一方面,也是最为重要的原因:最新的</FONT><FONT face="Times New Roman">intel I5</FONT><FONT face=宋体>、</FONT><FONT face="Times New Roman">I3</FONT><FONT face=宋体>处理器内置</FONT><FONT face="Times New Roman">PCI-E</FONT><FONT face=宋体>总线控制器,原本位于</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>和</FONT><FONT face="Times New Roman">PCI-E</FONT><FONT face=宋体>插槽之间的北桥芯片被省略,</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>底座和</FONT><FONT face="Times New Roman">PCI-E</FONT><FONT face=宋体>插槽直接走线连接,同时缩短蛇形走线的长度可大大提高频率的稳定性,因此</FONT><FONT face="Times New Roman">P55</FONT><FONT face=宋体>主板的</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>底座和</FONT><FONT face="Times New Roman">PCI-E</FONT><FONT face=宋体>插槽的距离远远短于它们在</FONT><FONT face="Times New Roman">X58</FONT><FONT face=宋体>、</FONT><FONT face="Times New Roman">P45</FONT><FONT face=宋体>、</FONT><FONT face="Times New Roman">785G</FONT><FONT face=宋体>等主板的距离。</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p><IMG src="/uploadfile/newspic/2010/201001/20100106101101819.jpg" border=0></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">缩短<FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>底座和</FONT><FONT face="Times New Roman">PCI-E</FONT><FONT face=宋体>之间的距离是众多</FONT><FONT face="Times New Roman">P55</FONT><FONT face=宋体>主板设计的共性</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">换句话说,在<FONT face="Times New Roman">P55</FONT><FONT face=宋体>平台和以后的</FONT><FONT face="Times New Roman">H55</FONT><FONT face=宋体>、</FONT><FONT face="Times New Roman">H57</FONT><FONT face=宋体>平台上,</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>和显卡这两大热源的距离比以往的平台更接近,散热环境和要求更复杂。另一方面,</FONT><FONT face="Times New Roman">38</FONT><FONT face=宋体>℃机箱中的导风孔也极容易对</FONT><FONT face="Times New Roman">P55</FONT><FONT face=宋体>平台的安装和散热带来不利的影响。因此,新的机箱标准便应运而生。</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)<FONT face=宋体>是继</FONT><FONT face="Times New Roman">CAG 1.0</FONT><FONT face=宋体>、</FONT><FONT face="Times New Roman">CAG 1.1</FONT><FONT face=宋体>之后,</FONT><FONT face="Times New Roman">intel</FONT><FONT face=宋体>主导的第三个机箱标准。主要针对</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>和</FONT><FONT face="Times New Roman">GPU</FONT><FONT face=宋体>发热源距离缩短和</FONT><FONT face="Times New Roman">GPU</FONT><FONT face=宋体>发热大增而设计的标准。</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><IMG src="/uploadfile/newspic/2010/201001/20100106101111870.jpg" border=0><BR></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">TAC 2.0<FONT face=宋体>机箱草图</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><IMG src="/uploadfile/newspic/2010/201001/20100106101122530.jpg" border=0><BR></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">TAC 2.0<FONT face=宋体>机箱草图</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">相比于<FONT face="Times New Roman">CAG 1.0/ CAG 1.1</FONT><FONT face=宋体>标准,</FONT><FONT face="Times New Roman">TAC 2.0</FONT><FONT face=宋体>标准有两大改进之处。一是去掉了导风管,二是把</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>和</FONT><FONT face="Times New Roman">GPU</FONT><FONT face=宋体>的进风孔二合为一,并增大了进风孔总面积。前文已经分析过,新的</FONT><FONT face="Times New Roman">P55</FONT><FONT face=宋体>等主板的</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>底座和</FONT><FONT face="Times New Roman">PCI-E</FONT><FONT face=宋体>插槽距离明显缩短,</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>底座位置也明显下移,和原有的</FONT><FONT face="Times New Roman">38</FONT><FONT face=宋体>℃机箱有明显的安装冲突。为此</FONT><FONT face="Times New Roman">TAC 2.0</FONT><FONT face=宋体>标准里把导风管去掉,既增加空气流动性,也避免了它和显卡冲突的可能。而扩大面积的进风孔则正好满足</FONT><FONT face="Times New Roman">GPU</FONT><FONT face=宋体>和</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>两热源更为接近的要求。</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">CPU<FONT face=宋体>的目标温度从</FONT><FONT face="Times New Roman">CAG 1.0/ CAG 1.1</FONT><FONT face=宋体>标准的</FONT><FONT face="Times New Roman">38</FONT><FONT face=宋体>℃提升到了</FONT><FONT face="Times New Roman">TAC 2.0</FONT><FONT face=宋体>标准的</FONT><FONT face="Times New Roman">40</FONT><FONT face=宋体>℃。而显卡则有望在增加了进风孔面积的帮助下,获得更大的空气流通量、取得更好的降温效果。由此可见,</FONT><FONT face="Times New Roman">TAC 2.0</FONT><FONT face=宋体>规范在一定程度上牺牲了</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>的散热条件,并倾斜至显卡上,这一方面源于</FONT><FONT face="Times New Roman">CPU</FONT><FONT face=宋体>功耗和发热量的显著改善,同时也顾及于功耗日益增大的显卡。</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><IMG src="/uploadfile/newspic/2010/201001/20100106101132923.jpg" border=0><BR></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">TAC 2.0<FONT face=宋体>机箱</FONT>(航嘉暗夜公爵)</SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><BR></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: 'Times New Roman'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p><IMG src="/uploadfile/newspic/2010/201001/20100106101141959.jpg" border=0></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt; TEXT-ALIGN: center"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'">TAC 2.0<FONT face=宋体>机箱的进风孔(航嘉暗夜公爵)</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P> <P class=p0 style="MARGIN-TOP: 0pt; MARGIN-BOTTOM: 0pt; TEXT-INDENT: 21pt"><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"> TAC 2.0<FONT face=宋体>标准的趋势分析:北桥芯片逐渐从主板中消失是未来趋势,一方面符合半导体集成度越来越高的规律,另一方面也满足降低成本的经济效益要求。</FONT><FONT face="Times New Roman">AMD</FONT><FONT face=宋体>平台早在</FONT><FONT face="Times New Roman">06</FONT><FONT face=宋体>年便涌现了多款单芯片的主板,而此次</FONT><FONT face="Times New Roman">intel</FONT><FONT face=宋体>推出的</FONT><FONT face="Times New Roman">I5</FONT><FONT face=宋体>、</FONT><FONT face="Times New Roman">I3</FONT><FONT face=宋体>平台则可以看作是单芯片平台全面普及的契机。在北桥芯片取消后,</FONT><FONT face="Times New Roman">TAC 2.0</FONT><FONT face=宋体>机箱才能满足新平台的散热要求,特别是在使用独立显卡的情况下,</FONT><FONT face="Times New Roman">TAC 2.0</FONT><FONT face=宋体>机箱几乎成为消费者今后装机的唯一选择。■</FONT></SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 10.5pt; FONT-FAMILY: '宋体'; mso-spacerun: 'yes'"><o:p></o:p></SPAN></P></DIV><!--EndFragment-->