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创新仍然是个热门话题,且已成为繁荣经济体的精髓。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将在今年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展出一系列创新产品,横跨数字家庭、汽车、工业等多个领域。基于恩智浦提供的一流半导体技术,公司致力于为每一位客户提供价格合理的智能技术体验——从3D电视、影院式家用投影屏、音质出众的车载音箱系统.
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<P> 创新仍然是个热门话题,且已成为繁荣经济体的精髓。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将在今年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展出一系列创新产品,横跨数字家庭、汽车、工业等多个领域。基于恩智浦提供的一流半导体技术,公司致力于为每一位客户提供价格合理的智能技术体验——从3D电视、影院式家用投影屏、音质出众的车载音箱系统,到品质卓越的高效PC音箱解决方案、游戏应用LED驱动器,还有节能型笔记本电脑适配器等。</P> <P> <STRONG>电视及机顶盒领域的创新</STRONG></P> <P> 3DTV必将成为家庭娱乐系统新的区别性因素,并且随着3D电影及游戏内容的日益普及,如何将这种特色功能推向大众市场将是整个行业面临的主要挑战之一。在2010国际消费电子展上,恩智浦将展示业界首个视频协处理器PNX5130,通过该产品,可以在单个芯片中实现3DTV、帧速率转换(FRC)和局部背光调光等功能。这种后处理解决方案具有极高的成本效率,必将为价格经济的3DTV打入市场铺平道路。</P> <P> 用户对互动性和画质的要求不断提高,同时还希望能访问各类信息,电视的观看习惯也在悄然发生变化——社交网络、附加工具、新闻源等情境内容,造就一种更具个性特征的电视观赏体验。电视面板尺寸推陈出新,而TV550平台具备直接支持此类面板的能力,让一切变成可能。恩智浦将在展会上用21:9的显示面板展示高清影片,同时演示TV550平台支持的多种不同用例,比如全屏“真实尺寸”影片,以及在16:9图像之外的区域运行附加工具、新闻源、天气、视频点播等互动互联网应用。</P> <P> 对于增长迅速的付费电视和机顶盒(STB)市场,恩智浦将展示45纳米级的机顶盒平台,即PNX 847x/8x/9x系列,这些低功耗片上系统适用于先进的用户界面、游戏及其他3D内容。</P> <P> 恩智浦同时还将展示基于其STB225 IP机顶盒平台的Qualcomm N-StreamTM无线LAN WCN1320芯片。WCN1320芯片是行业首款基于双频802.11n标准的无线LAN解决方案,采用的是4x4多输入多输出(MIMO)技术。其性能达600Mbps,为在家中同时传输多个高清视频流、语音流和数据带来了新的可能,实现下一代全家无线娱乐体验。该解决方案将在2010 CES恩智浦展厅以及Qualcomm“无线移动”展台(编号:#30320)进行展示。</P> <P> <STRONG>汽车电子领域的创新</STRONG></P> <P> 在2010消费电子展上,恩智浦将推出面向车载娱乐的新一代多媒体处理器,PNX953x系列。PNX953x系列是一个完整的平台,可解码车载数字电视和各种音视频格式、并支持DVD及后座娱乐实现卓越的媒体回放品质。该平台同时支持创新型多摄像头处理应用,比如鸟瞰式辅助停车系统(该系统将在CES上进行展示)。根据汽车各侧共四个摄像头拍摄的图像,鸟瞰模式(即鸟从空中俯瞰的景象)可从更高角度创建汽车周围图像。该系统可以捕获广角图像,校正失真,并俯瞰整辆车的周围环境,使司机能安全停车,避开任何障碍物,避免损坏汽车。</P> <P> <STRONG>高性能混合信号领域的创新</STRONG></P> <P> 恩智浦半导体的解决方案涵盖射频、模拟、电流以及被称为高性能混合信号的数字处理技术等领域。此类创新技术被广泛用于汽车、工业、消费、照明、计算及识别应用中,上述应用将会在2010 CES恩智浦展厅中进行展示。</P> <P> 最近宣布推出的绿色芯片TEA1733 IC也将在此次展会上展出。TEA1733是一款可为75W以下电源增加能效,以及提供优异待机性能的低成本IC。开关电源(SMPS)控制器IC TEA1733专为上网本适配器、打印机适配器和液晶显示器电源等低功率计算与通信应用而设计,可实现低于100mW的待机功率水平。GreenChip TEA1733是恩智浦计划明年推出的低功率AC/DC控制IC全套产品系列的首款产品。 </P> <P> 恩智浦同时还将在本次展会上上展示其最新固态照明(SSL)解决方案——即SSL2101。该解决方案是世界首个集成式可调光市电LED驱动器。SSL2101可以驱动各种具有不同电源要求的照明系统,包括LED改型灯具、LED模块、LED聚光灯、射灯以及用于商店展示的LED灯串。SSL2101具有的可调光能力,为照明系统设计师设计更高能效系统提供了不可多得的机会。这款高性价比的IC器件高度集成,从而减少了电子元件总数量,使电路板空间实现最小化,同时又令设计师能够充分利用到可调光LED器件的优势。 ■</P>