您的位置:
首页
>>
管理中心
>>
行业资讯
>>修改新闻资讯信息
资讯类型:
行业要闻
企业动态
新品速递
解决方案
交流培训
嘉宾访谈
产业纵横
人物聚焦
展会动态
会展报告
本站动态
标 题:
*
页面广告:
不显示
显示
副 标 题:
关 键 字:
多个关键字请用“
/
”分隔,如:西门子/重大新闻
内容描述:
日前,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在2010年移动通信世界大会上,宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM™6260。XMM 6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。
新闻来源:
链 接:
责任编辑:
标题图片:
无
当编辑区有插入图片时,将自动填充此下拉框
*
所属类别:
(不超过20项)
电源产品分类
:
UPS电源
稳压电源
EPS电源
变频电源
净化电源
特种电源
发电机组
开关电源(AC/DC)
逆变电源(DC/AC)
模块电源(DC/DC)
电源应用分类
:
通信电源
电力电源
车载电源
军工电源
航空航天电源
工控电源
PC电源
LED电源
电镀电源
焊接电源
加热电源
医疗电源
家电电源
便携式电源
充电机(器)
励磁电源
电源配套分类
:
功率器件
防雷浪涌
测试仪器
电磁兼容
电源IC
电池/蓄电池
电池检测
变压器
传感器
轴流风机
电子元件
连接器及端子
散热器
电解电容
PCB/辅助材料
新能源分类
:
太阳能(光伏发电)
风能发电
潮汐发电
水利发电
燃料电池
其他类
:
其他
静态页面:
生成静态页面
*
内 容:
<P> 日前,<A href="http://www.cps800.com/news/21999.htm">英飞凌</A>科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在2010年移动通信世界大会上,宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM™6260。XMM 6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件:X-GOLD™626基带处理器和SMARTi™UE2射频(RF)收发器。XMM 6260平台与英飞凌3GPP Re-lease 7协议栈结合使用,构成了一个全集成式HSPA+系统解决方案。 </P> <P> 智能手机厂商需要可扩展、灵活和经济划算的解决方案。超薄调制解调器概念使客户能够灵活地选择最新的应用和操作系统技术,并向多个平台扩展,同时享受调制解调器较高的重复利用率的优势。 </P> <P> 英飞凌无线<A href="http://www.cps800.com/news/22050.htm">解决方案</A>部总裁Weng Kuan Tan指出:“XMM 6260平台是英飞凌大获成功的3G平台的第四代产品,能够出色地满足先进的智能手机和移动网络设备的各种要求。XMM 6260平台通过增加先进的HSPA+特性,实现了向我们领先的基带和收发器技术的快速演进,同时大幅降低了所需的占板空间、功耗和BOM(物料清单)成本。” </P> <P> XMM 6260平台的核心是由台积电采用最新40纳米工艺技术生产的全新X-GOLD 626基带处理器。X-GOLD 626集成一个<A href="http://www.cps800.com/news/21989.htm">电源管理</A>单元,无论在激活模式还是空闲模式下,都能实现出类拔萃的功耗。这种全新的处理器与不久前问世的市场领先的SMARTi UE2射频收发器结合使用。采用65纳米CMOS工艺生产的SMARTi UE2射频收发器,采用一种革命式的全新数字架构,可大幅减少外置射频组件的数量,因此可降低所需的占板空间和功耗。整个XMM 6260调制解调器平台的PCB(印刷电路板)占板空间不足600平方毫米,是全球最小的HSPA+解决方案。 客户可获得更低成本、更小占板空间等益处,从而大幅提高设计灵活性,确保研制出外形新颖、独树一帜、特性丰富的手机和上网卡。 </P> <P> X-GOLD 626立足于英飞凌所有2G和3G平台通用的可扩展ARM11™ 架构。这种通用架构可确保英飞凌客户的手机开发硬件和软件达到较高的重复利用率。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平台支持下行21 Mbps速率(Category 14)和上行11.5 Mbps速率(Category 7)。此外,该平台还包括多种先进的Release 7特性,例如接收分集、干扰消除和CPC(连续性分组连接),从而大幅改善功耗和系统性能。 </P> <P> <STRONG>上市时间 </STRONG></P> <P> XMM 6260的样品和完整参考系统现已可提供,并在2010年2月15日至18日在巴塞罗那举行的移动通信世界大会上的英飞凌展台(1号展厅B22号展位)展出。预计将在2011年第二季度实现量产。 </P> <P> <STRONG>关于英飞凌</STRONG> </P> <P> 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年(截止到9月份),公司实现销售额30.3亿欧元,在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier(股票代号:IFNNY)挂牌上市。■</P>