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飞利浦电子公司日前推出一系列先进的体声波(BAW)滤波器和双工器。新型BAW滤波器采用专利技术,能缩小芯片级封装的体积,从而改进GSM和3G手机的性能和接收能力,同时可以缩小手机设计的体积。 <BR><BR> 市场调研公司iSuppli的无线和网络通信总监兼首席分析师Scott Smyser表示:“BAW是滤波器设计领域近年来最显著的突破之一。BAW滤波器的性能超越了声表滤波器(SAW)和介质滤波器,可实现更小的尺寸和更少的带内插入损耗,同时提升上下转换频带中滤波器底边的斜度。” <BR><BR> 飞利浦的新型BAW滤波器和双工器有助于简化设计流程,大幅缩小射频(RF)模块的尺寸,这通常是手机板上尺寸最大的元件。与目前市场上的引线式BAW滤波器相比,飞利浦的专利焊球凸点芯片级封装能降低RF前端的制造成本。通过采用飞利浦的无源集成工艺技术,生产商可以更轻松地集成平衡/不平衡变换器,缩小体积,降低成本并缩短上市时间。 <BR><BR> 飞利浦采用US PCS 1900MHz频段的BAW滤波器(BWT190A)和双工器(BWD190A)的样品将于今年第三季度问世,预计第四季度实现量产。<BR>