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近期，赛米控开发出新的功率半导体封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5A/cm2电流密度相比
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<P> <STRONG>新SKiN技术使电流密度倍增</STRONG> </P> <P> 近期，赛米控开发出新的<A href="http://www.cps800.com/news/2010-9/20109392144.html"><STRONG>功率半导体</STRONG></A>封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5A/cm2电流密度相比，新技术的电流密度实现了倍增，达到3A/cm2。因此，该转换器体积减少了35％。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。 </P> <P> 有了SKiN技术，现在有可能将一个3MW的风力发电转换器放进一个开关柜中。另一个例子是用于混合动力汽车和电动汽车的90kW转换器，该转换器的体积比当今市场上最小的转换器还小35％。 </P> <P align=center><IMG alt=采用挠性箔片和烧结连接的SKiN技术 src="/uploadfile/newspic/20110629092844178.jpg" border=0></P> <P align=center><STRONG>采用挠性箔片和烧结连接的SKiN技术</STRONG> </P> <P> <STRONG>新款MiniSKiiP IGBT功率半导体模块</STRONG> </P> <P> 近期，赛米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半导体模块，该模块目前也可提供三电平拓扑结构。 </P> <P> 与竞争对手的产品相比，新模块拥有4.9 A/cm²的额定电流，每单位面积的额定电流最大，并且每个模块一个相位桥臂，有利于开发输出功率高达85kVA的紧凑型逆变器。MiniSKiiP的特点是速度快、便利的单螺丝装配，因此优化了三电平太阳能逆变器和UPS系统的生产效率。 </P> <P> 在世界各地，超过1500万个MiniSKiiP模块被用在<A href="http://www.cps800.com/news/2011-4/201142291633.html"><STRONG>驱动器</STRONG></A>和变频器中。新的三电平拓扑结构延续了该模块平台的成功，从而提高了电气效率，使得电源转换器效率更高。赛米控三电平产品的额定电流范围涵盖20A至600A。{$page$} </P> <P align=center><IMG alt="新款MiniSKiiP IGBT功率半导体模块" src="/uploadfile/newspic/20110629093004511.jpg" border=0></P> <P align=center>新款MiniSKiiP IGBT功率半导体模块 </P> <P> <STRONG>465页的庞大半导体知识库</STRONG> </P> <P> 赛米控还推出了465页厚的德文版应用手册，该手册为电子专家提供了关于如何选择和使用IGBT、MOSFET、二极管和可控硅组件的详细信息，它融合了大量的经验和详细的实用知识。 </P> <P> <STRONG>2011年技术研讨会完美谢幕</STRONG> </P> <P> 一年一度的赛米控技术研讨会近期分别在上海、北京和深圳等地完美落幕。今年的研讨会主题是“先进的电力电子技术以及功率模块在<A href="http://www.cps800.com/news/2011-6/2011620112632.html"><STRONG>太阳能</STRONG></A>和电动汽车领域中的应用”。 </P> <P> 继一连串的技术研讨会之后，赛米控将参展6月21-23日在上海国际会议中心举行的“PCIM Asia亚洲展览会”。屇时赛米控将会展示出多种技术和产品，包括应用于可再生能源如风力发电变流器和太阳能逆变器的SKiiP®智能功率模块、SEMISTACK®和SKiiPRACK®功率组件； 应用于电动汽车逆变器的SKiM® IGBT模块和SKAI® 2电力电子系统。还会展示一系列用于三电平逆变器的IGBT模块，当中包括最新的MiniSKiiP® IGBT功率半导体模块，该模块目前也可提供三电平拓扑结构。此外，一款非常强劲的、用于控制400-2000A IGBT模块的驱动器SKYPER® 42亦会在展会亮相。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings">g</SPAN></P>