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三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM,在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012(展位号:301)中亮相,向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块
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<P> 三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM,在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012(展位号:301)中亮相,向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。</P> <P> 受到近几年环保意识提高的影响,混合动力汽车和<A href="http://www.cps800.com"><STRONG>电动汽车</STRONG></A>等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求,因而对用于汽车马达驱动的<A href="http://www.cps800.com/category/productcategory.asp?categoryid=34-3"><STRONG>功率半导体模块</STRONG></A>,也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。 </P> <P> 三菱电机引领业界之先,于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术,生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。 这次,三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。 </P> <P> J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技术,模块内硅片上集成电流和<A href="http://www.cps800.com/category/productcategory.asp?categoryid=45-3"><STRONG>温度传感器</STRONG></A>,杂散电感低。模块采用自1997年以来已成功量产的先进制造工艺,实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理,满足ELV车辆报废指令。目前开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有:300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。 </P> <P align=center><IMG alt="J系列EV-IPM 小型封装和大型封装" src="/uploadfile/newspic/20120523105101482.jpg" border=0></P> <P align=center>J系列EV-IPM 小型封装和大型封装 </P> <P> J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技术,模块内硅片上集成电流和温度传感器。模块内部构造不同于以往用铝电线连接功率半导体硅片和主端子,而是采用DLB构造,成功将主端子延长,使之直接与功率半导体硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。 </P> <P align=center><IMG alt="J系列EV T-PM" src="/uploadfile/newspic/20120523105110291.jpg" border=0></P> <P align=center>J系列EV T-PM</P> <P> 此外,模块采用2合1压注膜封装技术,使得模块内的<A href="http://www.cps800.com/category/productcategory.asp?categoryid=44-3"><STRONG>配线电阻</STRONG></A>和电感得到减小,从而降低了模块的损耗。模块实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理。满足ELV车辆报废指令,确保用于汽车的质量与产品寿命。目前开发的J系列EV T-PM产品的电流电压等级分别有:300A/600V,600A/600V和300A/1200V。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>