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据统计，目前，国内涉及LED与半导体照明的标准项目共193项，并已基本覆盖外延芯片、封装器件、产品应用、测试设备等产业链各个环节。在193项标准项目中，包括已发布实施的标准54项(国家标准41项
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<P> 据统计，目前，国内涉及LED与<A href="http://www.cps800.com/news/37042.htm"><STRONG>半导体照明</STRONG></A>的标准项目共193项，并已基本覆盖外延芯片、封装器件、产品应用、测试设备等产业链各个环节。在193项标准项目中，包括已发布实施的标准54项(国家标准41项、行业标准13项)，其中通用标准2项，材料和设备标准13项、芯片和器件标准16项、照明设备和系统标准23项。在已发布的54项标准中，现行有效标准50项，需要进一步修订的标准有4项。正在研究制定的标准73项(国标52项、行标21项)，包括材料和设备标准40项、芯片和器件标准12项、照明设备和系统标准21项。待研究制定的标准66项，其中亟待制定32项(国标28项、行标4项)。 </P> <P> <STRONG>对于LED产业标准现状的几点思考： </STRONG></P> <P> <STRONG>1、标准要以相对成熟的产品或技术为基础 </STRONG></P> <P> 目前，国内半导体照明产业某些环节的技术标准看似缺乏，实则是因为一些技术和产品尚未完全定型，如果急于制定标准就限制了以后的产品开发和技术发展。因此，可以考虑优先出台以技术术语、测试方法为代表的基础性通用规范和标准，以便规范市场，结束无序竞争。 </P> <P> <STRONG>2、应鼓励各级标准制定机构协调推进半导体照明标准化工作 </STRONG></P> <P> 标准体系包括了国家标准、行业标准、行业标准以及企业标准，四者是相辅相成的。地方标准的不断出台为国家标准的建立奠定了较好的基础，企业标准、地方标准是国家标准体系的重要组成部分。比如企业标准，具体到本企业特性化产品的相关标准，是国家和地方标准的具体细化和体现。因此，企业和地方标准的制定应更加细致，企业标准一般来说应高于国家标准。作为未来战略布局的一部分，有实力的企业应在发展技术及产品实力的同时，通过建立自身的企业标准来带动、提升国家标准水平。 </P> <P> <STRONG>3、标准体系的建立，应当充分发挥产、学、研的协同合作作用</STRONG> </P> <P> 发挥产、学、研在产业链各个环节的优势，按照项目任务的形式发动多个优势单位协调攻关，充分研讨和试验，建立完善的标准研究、制定及检测机制。充分借鉴国际相关标准，建立适合我国行业发展特点的标准体系。标准制定是为产业保驾护航的，不能成为部分企业为商业利益而设置的门槛。 </P> <P> <STRONG>4、应加强标准的宣传贯彻工作 </STRONG></P> <P> 标准出台后，尤其是强制性的标准出台后，应当迅速做好对标准内容的宣传贯彻等工作，组织召开半导体照明标准宣传贯彻会，组织各标委会、标准编制单位加强对标准的应用咨询和服务工作。 </P> <P> <STRONG>LED未来发展趋势</STRONG> </P> <P> 展望2013年，大陆政府发展LED态度依然坚定，淘汰白炽灯路线图亦将全面实施，加上业者在通路端的积极推广，都将有助于大陆LED产业获得稳定成长;但成长的背后，免不了厂商为了争夺市场，展开更激烈的价格、通路及人才争夺战。LED产业对大陆厂商而言，已告别高毛利时代，如何保持和扩大自身获利，是厂商眼前的问题。整体而言，「竞争与合作、降价与提升企业利润」将是2013年大陆LED产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、LED背光应用等五大议题发展。 </P> <P> <STRONG>1、外延晶片量增价格战引爆 </STRONG></P> <P> 2012上半年订单的回暖带给大陆LED外延晶片厂信心，由此带动被搁置的设备采购订单重新提上议事日程，未装机的设备也纷纷进入运作。截至2012年10月底，大陆MOCVD机台数为823台。产能方面，大陆LED晶片产线的总产能以2吋外延片计算，已达4,022万片/年。产能利用率在部分设备尚未完成装配、人才配备尚不足、市场需求不振等因素下，平均维持在65%。 </P> <P> 尽管各地上马的LED外延晶片专案已造成大陆晶片供过于求，但看好未来市场规模，仍有厂商继续在2012年于大陆投资LED外延晶片专案。其中较具规模的有广州晶鑫(计划引进60台MOCVD)、佛山奇力光电(计划引进20条MOCVD生产线和配套晶片生产设备)和佛山国星光电LED外延晶片专案(计划引入50台MOCVD)。 </P> <P> 由此不难预测，2013年大陆厂商将在市场释出更多LED晶片，加上大陆厂商的晶片大多集中在中低阶，因此对于擅长价格战的大陆厂商而言，势必将掀起新一轮血战。大陆晶片大厂大多获得当地政府财政补贴，即使晶片业务亏损，也能透过政府补贴来粉饰财报。然而进入市场晚，因此为抢夺竞争对手的市场，厂商往往以更低的价格来发起冲击。以大陆最大的晶片厂三安为例，就直接提出「超过晶元光电，亚洲第一」的口号，将矛头直指晶元光电，不仅大幅挖角，更以便宜20～30%的价格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流LED封装厂商，都开始采用三安光电晶片。此外，三安也透过大幅提升红光晶片产能和降价，以排挤产品单一且同为大陆厂商的干照光电，使曾依靠产品差异化取得较好业绩的干照光电，近年来业绩严重下滑。 </P> <P> <STRONG>2、LED器件价格趋稳 中功率抬头 </STRONG></P> <P> 大陆LED器件价格在2011年遭遇市场寒流而快速下跌，2012年随市场转暖及库存逐渐恢复到正常水位，跌幅趋于稳定，每季跌幅约为6%，目前LED器件价格已处于较低水位，考虑到尽管LED晶片价格因价格战还有下跌空间，但其他原材料价格较为稳定，且人工及营运成本还有上升趋势，拓墣预估，2013年LED器件价格每季跌幅将进一步控制在3%以内。 </P> <P> 在LED器件价格下降空间已愈来愈小的情况下，LED厂商趋向于采用中功率器件(0.2～0.5W)，逐步替代传统小功率器件(0.06～0.1W)，应用于室内照明。以一款16WLED灯具为例，若采用0.06W的3528白光器件，需要270颗，总成本为32.9元人民币(约新台币158元)，且光通量仅为7lm。而若改采0.4W的5050白光器件，则只需要40颗，总成本为14.3元人民币(约新台币69元)，且光通量高达38lm;可见采用中功率晶片进行封装将是未来发展趋势。 </P> <P> <STRONG> 3、LED入民间电商平台成跳板</STRONG> </P> <P> 尽管2012年全球经济低迷，大陆LED照明民用市场未成规模，但LED产业依然保持超过20%的成长，主要还是得自大陆政府的密集政策。大陆中央政府在2011年就已公布十二五规划中LED的发展目标，有关LED照明明确指出：至2015年LED进入民众生活，LED在普通照??明市场渗透率达到30%，白炽灯于2015年完成淘汰;紧接着在2012年大陆各部委先后出台了各有侧重的LED照明发展规划。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>