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无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收,其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求
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<P> 无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收,其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求,且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前,国奇科技正积极将此Combo PHY向SMIC 40LL工艺转移,将于近期Tape-out。 </P> <P> “我们的USB 3.0 PHY的测试验证采用了力科(Teledyne LeCroy)基于SDA825Zi-A+PeRT3+QualiPHY的一整套USB3.0专业测试解决方案,该方案通过Qualify自动化测试软件将示波器、具有USB3.0协议使能的误码率测试仪PeRT3连接到一起,可实现对USB3.0物理层、抖动容限等所有规范要求的项目进行自动化测量,” 国奇科技总裁谷建余表示,“我们已与力科合作成立了联合实验室,已配有高性能示波器、误码测试仪、信号完整性分析仪、SATA/SAS/USB/PCIE协议分析仪等齐全的设备,能够满足USB3.0/2.0在内的多种高速接口的测试、验证需求,这一联合实验室会对外开放,我们很高兴能为我们的客户、合作伙伴提供多元化的服务!” </P> <P> 力科(Teledyne LeCroy)的USB 3.0测试解决方案采用了新一代Zi系列高性能示波器,尤其是采用了其专门针对于USB3.0/SATA/SAS/PCIE等标准高速接口而开发的具有协议握手能力的误码率测试仪PeRT3,这使得USB 3.0发射机物理层测试所需要的码型切换难题以及接收机抖动容限测试需要的进入Loopback环回模式难题变得非常容易。因此,力科的USB 3.0全套测试方案得到了全世界大部分USB 3.0芯片厂商、系统厂商的广泛使用,是行业内USB 3.0测试验证首选方案。 </P> <P> <STRONG>关于国奇科技(About Qualchip ) </STRONG></P> <P> Qualchip(国奇科技)是一家高端集成电路IP供应商及SoC设计生产服务企业,以“直接量产成功”为追求向客户提供拥有自主知识产权的IP授权和从规格书到芯片(SPEC-to-CHIP)的全流程一站式SoC设计生产以及分段定制服务,并承担全方位的设计和顾问工作。国奇科技已经成功开发出USB3.0/2.0 PHY、各种高性能ADC/DAC、PLL、DDR PHY等多款先进工艺节点的IP产品;同时还拥有完整的RTL-to-GDS设计流程,包括数千万门级以上规模的层次化、千万门级规模的扁平化及高级低功耗设计流程。国奇科技的IP及SoC设计服务技术覆盖28nm、40nm、65/55nm、90nm、130nm等主流工艺节点。</P> <P> <STRONG>关于力科(About Teledyne LeCroy) </STRONG></P> <P> Teledyne LeCroy(力科)是一家提供全球领先的串行数据测试解决方案的公司,其所创造的优秀的测量仪器能够快速的测量、分析和验证复杂的电子信号,从而推动产品研发的不断创新。LeCroy(力科)公司提供的高性能示波器、串行数据分析仪和全球通信协议测试解决方案,在计算机、半导体和消费电子、数据存储、汽车和工业、军事和航空航天等领域得到了设计工程师们的广泛使用。LeCroy(力科)公司保持了48年来持续不断的的技术创新传统,其基础是众所周知的“波形分析”的领先优势——捕获、查看以及测量高速信号,并推动当今信息和通信技术的发展。Teledyne LeCroy(力科)公司的总部设在Chestnut Ridge,New York。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>