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19世纪70年代,业内盛行垂直整合的业务模式。大多数公司都是拥有制造、设计、IP和市场营销的半导体IDM厂商。
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<P> 19世纪70年代,半导体业内盛行垂直整合的业务模式。大多数公司都是拥有制造、设计、IP和市场营销的半导体IDM厂商。那时,制造技术的革新很快,对新工厂的需求迫切,直接导致了资本支出的增加,半导体公司渴望积极的投资回报率,因此,他们发明了一种新的、低成本的业务模式----在他们的投资组合中增加制造服务项目。<BR> <BR> 19世纪80年代,第一家纯代工厂出现,十年后,无晶圆业务模式产生。根据全球半导体联盟(GSA)数据表示,到2011年,全球共有1800家无晶圆厂。<BR> <BR> 然而,在电力电子领域,情况并不是这样。在功率半导体行业,无晶圆的业务模式并不像MEMS领域那样常见。例如,大多数的电力电子公司都拥有自己的产能或用于生产硅芯片的工厂。根据法国市场调研公司YoleDéveloppement报告,2012年MEMS无晶圆厂商拥有40亿美元的市场份额,而在电力电子领域,这个数字只有不到3千。是电力电子太特立独行了吗?<BR> <BR> “在电力电子行业已经有了不到10家真正意义上的无晶圆公司。这一现象是由制造技术中GaN和SiC晶圆等新材料的引进导致的。新产品已经开始商业化了,如在光伏逆变器中使用这些新材料。YoleDéveloppement目前正在研究电力电子产业以便明确下一步将会怎样发展。”YoleDéveloppement的分析师AlexandreAvron表示。<BR> <BR> 实际上,很长一段时间内电力电子领域的那些玩家们都只关注硅晶圆。但是现在整个电力电子行业正在进入一个新的领域----电力电子公司们正在研发一种基于“非硅”制造技术的解决方案。然而,这样的革新是需要巨额投资的,为了降低成本,一些公司决定将自己打造为“无晶圆厂”并与大的晶圆厂达成合作,来生产需要的组件。<BR> <BR> 可见,电力电子行业并不是特立独行的,无晶圆业务模式正在这一领域变为现实。这也说明电力电子公司引进新的组件和拥抱技术革新的机会到了。▇<BR></P>