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自2012年7月以来,三菱电机发布了一系列碳化硅(SiC)功率模块,这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展隆重亮相。
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<P> 自2012年7月以来,三菱电机发布了一系列碳化硅(SiC)<A href="http://www.cps800.com/news/45032.htm"><STRONG>功率模块</STRONG></A>,这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展隆重亮相。 </P> <P> 众所周知,目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造,但是业界对硅(Si)材料的性能利用已接近极限。与Si相比,SiC的禁带宽度是Si的3倍,临界击穿电场强度是Si的10倍,电子饱和速率是Si的2倍。 </P> <P> 与传统的Si功率器件相比,SiC功率器件具有关断拖尾电流极小、开关速度快、损耗低、耐高温等特性。采用SiC功率器件开发电力电子变流器,能提高功率密度,缩小装置体积;提升变流器效率;提高开关频率,缩小滤波器体积;确保高温环境下运行的可靠性;还易于实现高电压大功率的设计。SiC功率器件可广泛用于节能、高频和高温三大电力电子系统。 </P> <P> 迄今为止,三菱电机发布的SiC功率模块,包括用于变频空调的600V/15A混合SiC DIPIPMTM、600V/20A混合SiC DIPPFCTM、600V/20A全SiC DIPPFCTM,用于工业设备的1200V/75A混合SiC-IPM、1200V/800A全SiC模块、600V/200A混合SiC-IPM,以及用于铁路牵引的1700V/1200A混合SiC-HVIGBT。 </P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 510px; HEIGHT: 361px" border=0 alt=三菱电机最新SiC功率模块将亮相PCIM亚洲展 src="/uploadfile/newspic/20130710103019468.jpg" width=561 height=375></P> <P> * 混合SiC模块:主开关采用Si-IGBT,续流二极管采用SiC-SBD </P> <P> * 全SiC模块:主开关采用SiC-MOSFET,续流二极管采用SiC-SBD </P> <P> * DIPIPMTM:三菱电机注册商标,双列直插式智能功率模块 </P> <P> * DIPPFCTM:三菱电机注册商标,双列直插式功率因数校正模块 </P> <P> 本次展会,除了展示以上SiC功率模块,三菱电机还将同步展出多个系列的新型功率模块,包括最新的工业用DIPIPMTM、家电用第6代DIPIPM TM、变频冰箱用MOS-DIPIPM TM、新一代IPM、第6.1代IGBT模块、第6代T型三电平IGBT模块、第6代新型MPD模块、R系列HVIGBT, J系列汽车用EV T-PM模块和EV-IPM。 </P> <P> 为了方便客户采用新型功率模块开发变流器产品,三菱电机还将展示多种变流器整体解决方案,包括基于第5代DIPIPM TM的变频空调驱动器、基于MOS-DIPIPM TM的变频冰箱驱动器、基于工业DIPIPMTM的伺服驱动器、风电变流器功率组件MPDStacK和100kW T型三电平并网逆变器等。 </P> <P> 作为全球首家掌握功率半导体硅片技术和封装技术的公司,三菱电机将积极致力于基于新材料的开发和应用,努力为电力电子业界奉献高性能和高可靠性的功率半导体模块。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>