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深圳良好的营商环境又引来“金凤凰”。昨天下午,全球第五大半导体厂商——意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提在深圳五洲宾馆宣布:意法半导体公司将投入5亿美元,在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂。市长许宗衡、常务副市长刘应力等出席了深圳市政府与意法公司的项目合作协议书签约仪式。 <BR><BR><center><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/20062169324598858.gif border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div></center><BR><BR> 意法半导体是全球知名的宽产品线半导体制造商之一,2005年在全球半导体厂商中排名第五。1994年,意法半导体在深圳合资成立赛意法微电子有限公司,建立在华第一家封装测试工厂。1998年,深圳赛意法微电子公司的封装测试项目通过国家验收,目前该公司年生产能力已经达到45亿只,2005年的进出口总值达到16亿美元,成为整个ST集团的重要组成部分。昨天签约的新项目由意法半导体公司独资,计划年内开工建设,并在今后几年内分期投资,项目总投资5亿美元,建成后年产量能达70亿只,届时位于龙岗宝龙工业区的芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。 <BR><BR> 许宗衡代表市委、市政府对项目的成功签约表示热烈祝贺。他说,意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳,不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措,也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级,起到十分重要的促进作用。当前,以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深圳最重要的支柱产业,意法公司继续选择在深投资发展集成电路产业,是对我市投资环境和高新技术产业发展前景的充分肯定。深圳将继续在产业政策、市场秩序、法制环境等方面积极创造条件,竭诚为包括意法公司在内的所有在深投资的中外企业,提供更加优良的服务。 <BR><BR> 卡罗·伯佐提在签约仪式上表示,预计到2010年后,中国将成为世界上最大的半导体市场,在深圳建设第二个封装测试厂,是ST扩大中国制造基地的重大举措。深圳的投资环境得到了工商界的广泛认可,基于此前在深合资项目取得飞速发展的成功经验,以及深圳市政府的大力支持,相信新的项目必将取得成功,从而增强ST在中国市场上的竞争优势。