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意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合,该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计,这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度达1Gbit的NAND闪存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器),因为是与芯片组工具和操作系统厂商合作开发,所以能够符合手机制造商的需求,并兼容市场上主要的手机平台。<BR><BR><center><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/200633927041726.gif border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div></center><BR><BR> 市场对第三代手机的多媒体应用的需求日益提高,目前的机型都具有拍照、摄像和播放以及上网功能。先进的音像处理功能,更快的数据传输速率,以及更高的存储容量需求,正在将手机的结构从收发机转向功能更全的PC机体系结构,并增加识别和正确使用数据处理图像和音视频的功能。<BR><BR> 多片封装技术在同一个封装内组装两个以上的芯片,以最大限度地节省关键应用的空间,这种方法不仅提高了存储密度,而且还增加了应用所需的存储器类型。ST是多片封装设计及制造技术的领导者,新系列产品的开发设计是为了在同一个封装内提供种类最多的NAND闪存和LPSDRAM的存储器组合,加快产品上市时间,提高设计的灵活性,满足客户不同的手机存储器需求。<BR><BR> 新的MCP有多种不同的配置方式,能够满足各种特殊的应用需求:总线宽度、存储密度、时钟频率和数据速率可以配置,以满足特殊应用的需求。NAND闪存和LPSDRAM使用不同的电源和地线以及不同的控制、地址和I/O信号,准许同时访问两个存储器芯片。<BR><BR> 采用ST的MCP产品的手机制造商可以降低产品的空间需求,顺应市场的产品小型化趋势,同时还受益于ST产品的低功耗高速处理功能。这些芯片具有存储多媒体内容的高密度和高速数据传输速率。除手机外,新产品还适用于PDA(个人数字助理)和GPS(全球定位系统)等便携应用。全部产品都已经投产,封装采用兼容市场上其它品牌产品的BGA封装。