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全球领先的半导体公司英飞凌,自1995年进入“中国的物联网启航之城”无锡以来,成功将自身的后道工厂实现了制造系统的统一化、数字化、自动化和智能化,以及基于大数据分析的智能管理,对半导体后道制造进行了根本上的“产业革命”。
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<P> 今天,英飞凌无锡的安全芯片后道智能制造项目被评为“2015无锡物联网十大应用案例”,该评选活动由无锡市人民政府和新华社江苏分社联合主办,旨在激发企业创新动力,加快培育市场价值。 </P> <P> 全球领先的<A href="http://www.cps800.com/news/56883.htm"><STRONG>半导体</STRONG></A>公司英飞凌,自1995年进入“中国的物联网启航之城”无锡以来,成功将自身的后道工厂实现了制造系统的统一化、数字化、自动化和智能化,以及基于大数据分析的智能管理,对半导体后道制造进行了根本上的“产业革命”。该工厂通过“人、机、料、法”之间的相互协调和管控,达到制造资源的优化和合理利用,成为物联网在制造领域的表率应用。 </P> <P align=center><IMG alt=英飞凌智能制造工厂获选无锡十大物联网应用案例 src="/uploadfile/newspic/20150924164756612.jpg" border=0></P> <P> 在英飞凌后道智能制造项目中,物联网技术主要用于垂直集成。通过传感器或者设备自身接口收集生产过程数据、设备状态和报警信息,从而用于生产执行系统的流程控制和设备的看板管理。联网技术主要通过有线以太网和无线网络接入。在设备层的基础上,生产执行系统是整个项目的核心。通过生产执行系统及物联技术,来控制材料以及在制品在产线上的流程,以实现无纸化的产品制造跟踪、智能化的流程管理、大数据分析和零缺陷制造的目标。 </P> <P> 作为德国工业4.0的创始成员之一,英飞凌不仅对传统生产制造系统层面拥有深刻的理解,同时也可提供工业自动化的核心半导体产品和器件,此外,面对工业4.0理念带来的工业信息安全、生产执行系统等方面的新挑战,英飞凌拥有并正在其无锡智能工厂实施相应的解决方案。英飞凌无锡的智能工厂已成为本地物联网示范样板,致力于为我国的制造企业提供演示和咨询服务,并分享智能制造的经验,帮助其提高生产效率,向智能化生产转型升级。同时,英飞凌也正与本土的系统集成厂商积极配合,为搭建物联网环境下的智能制造系统方案提供关键的信息。 </P> <P> 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事苏华博士说道:“非常感谢无锡市政府及各评选单位对英飞凌的认可。英飞凌一年前就和中科院物联网研究发展中心签署了战略协议,以共同推动我国的物联网产业升级。我们非常欢迎业界各方实地参观我们的无锡示范工厂,以探讨制造业的未来发展,从而为中国制造2025的战略实现及物联网的产业发展汇聚力量。” </P> <P> 无锡市经信委副主任吴建平在参观英飞凌该智能工厂时评价道:“英飞凌在其无锡后道工厂运用了智能制造的理念和技术,实现了企业经济效益地提升。希望英飞凌能够进一步加强与本地企业合作,推广成功经验,促进本地的产业发展。”<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>