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由《电子产品世界ECN China》与慕尼黑电子展共同主办的“首届国际连接器技术论坛(ICTF 2006)”于3月22日在上海落下帷幕,本次会议的主题是高速、高可靠性互联技术。与会听众与主讲嘉宾共聚一堂,探讨互联技术的最新进展以及应用方案,涉及的领域包括通信应用、消费类产品、工业控制以及与连接器相关的材料和技术。<BR><BR> 参加本次论坛的观众共有近300人,无论是他们的踊跃程度,还是对某些技术的关注程度,都超过了主办方和主讲嘉宾的预期,反映出当代产品设计工程师正在走向成熟。他们不仅需要主芯片的应用技术,更需要全面了解系统设计所需的专业技能。 <BR><BR> 美国国家半导体应用工程师马汝原介绍说:“在当今主芯片技术突飞猛进的大背景下,周边器件和接口技术如果选择不当,势必成为产品设计的瓶颈。”美国国家半导体凭借丰富的信号链路解决方案,在设计接口产品时充分考虑到高速背板,减轻对有效信号的干扰,以及信号调整等问题,为用户提供非常专业的接口产品和解决方案。泰科(Tyco Electronics)上海有限公司市场主管余樵扬先生介绍说,连接器技术的发展离不开与芯片厂商的合作,这种合作所提供的方案会更有利于避免产品设计中出现的问题,帮助制造商把产品做好,使产品更有市场竞争力。<BR><BR> 本次论坛的另一个特点是主讲嘉宾来自产业链的各个环节,使大家可以有机会共同探讨连接器和互联技术面对的挑战。今年7月,RoHS即将在全球各主要市场生效,Phoenix Contact公司虞丽萍介绍说,目前Phoenix Contact公司的全部产品已经符合RoHS和WEEE的规范要求,并且在产品质量、可靠度以及客户支持方面,公司已投入更大力量,满足客户的各方面需求。Wieland公司介绍了该公司新近推出的几种合金材料,如应用于汽车连接器的K88,PCB接插件的K5,用于手机等便携式产品连接器的K57,AEM400等。Wieland(上海)有限公司市场及客户服务经理Wulf Quester介绍说:“新发布的材料考虑到了在应力、强度、传导性等方面的要求,真正给客户提供一种高性价比方案。”来自德国的另一家公司Atotech FEC/PMP业务发展经理 Jürgen Barthelmes认为:“由于即将生效的RoHS和WEEE,产业对于这种转变仍有很多的关切,受影响最大的则是连接器和IC封装产业,而纯白锡(Pure Bright Tin)则可以作为一种绝佳的lead-free替代方案。<BR><BR> 无论是消费类、通信、工业控制还是电力、交通以及能源等应用,系统设计越来越需要更加专业的技能和对相关领域的了解。《电子产品世界ECN China》明年将继续举办ICTF2007,同时,杂志也将给工程师提供更多系统设计需要的技术和产品。更快、更好的帮助设计工程师完成设计。