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<P> 2018年11月14日–LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAMR34/35SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商,大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内最低的休眠功耗,延长了远程物联网节点的电池寿命。</P> <P> 大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式,只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。SAMR34器件采用基于SAML21Arm®Cortex®-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790nA,显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用,高度集成并采用6x6mm紧凑封装的SAMR34/35系列是理想选择。</P> <P> 除了超低功耗,简化的开发流程还让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起,加快设计速度,同时利用受AtmelStudio7软件开发工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO开发板(DM320111)快速开始原型设计。该开发板获得联邦通信委员会(FCC)、加拿大工业部(IC)和无线电设备指令(RED)认证,开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。</P> <P> LoRa技术旨在让低功耗应用利用LoRaWAN开放协议获得比Zigbee®、Wi-Fi®和蓝牙®更大的通信范围。LoRaWAN非常适合智慧城市、农情监测和供应链跟踪等大量应用,它让创建在城市和农村环境中均可运行的灵活物联网网络成为可能。据LoRaAlliance™统计,过去12个月LoRaWAN运营商的数量从40个攀升到80个,100多个国家/地区在积极开发LoRaWAN网络。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20181119173312769.jpg"></P> <P align=center>181010-WSG-DIAG-SAMR34-7x5</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20181119173412789.jpg"></P> <P align=center>IC-TFBGA-64Pin-SAMR34</P> <P> Microchip无线解决方案业务部副总裁SteveCaldwell表示:“LoRa生态系统正在进入加速发展阶段,作为LoRaAlliance的创始成员,Microchip在这项技术取得成功的过程中一直发挥着重要的推动作用。SAMR34很好地诠释了Microchip依旧是小型低功耗器件的一站式供应商,可向客户提供免费软件、卓越支持和可靠供货。”</P> <P> SAMR34/35系列受Microchip的LoRaWAN协议栈支持,采用获得认证且久经考验的芯片级封装,让客户能够加快射频应用的设计速度,而且风险更低。借助对全球862至1020MHz范围LoRaWAN运行的支持,开发人员可以在全世界范围内使用同一器件型号,从而简化设计流程并降低库存压力。SAMR34/35系列支持A级和C级终端设备,以及专属点到点连接。</P> <P> 供货</P> <P> Microchip的SAMR34/35LoRa系列提供六种器件型号,开发人员可以根据自己的最终应用灵活选择最佳的内存和外设组合。系列中包括采用64引脚TFBGA封装的SAMR34器件和无USB接口的SAMR35器件。</P> <P> 欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问Microchip官网。欲购买文中提及产品,可登录Microchip在线采购平台或联系Microchip授权分销伙伴。</P> <P> </P>