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<P> 2019年1月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)C2000™微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计。<BR> <BR> 大联大世平推出基于TI C2000™微控制器且精度为±0.1°的分立式旋转变压器前端参考设计。该参考设计是适用于旋转变压器感测器的励磁放大器和模拟前端,在尺寸大小仅为1平方英寸的印刷电路板(PCB)上实施分立式元件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了2000™微控制器(MCU)LaunchPad™开发套件,通过TMS320F28069M MCU来进行信号处理和角度计算。该参考设计使用了创新的散射信号处理方法。该方法将系统精度提高了250%,同时还将硬件成本和复杂性保持在合理水准。TIDA-01527是TIDA-00796和TIDA-00363参考设计的低成本配套设计。这些设计均基于PGA411-Q1且能够提供先进的特性,例如保护和诊断特性。<BR> <BR></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190116161805864.jpg"></P> <P> 图示1-大联大世平推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计的系统方案图<BR> <BR> <STRONG>功能特征<BR></STRONG> <BR> Ÿ±0.25°的角度读取精度,使用创新的散射信号处理方法时精度为±0.1°;<BR> <BR> Ÿ通过欠采样算法来计算角度;<BR> <BR> Ÿ行业标准化元件;<BR> <BR> Ÿ在1平方英寸的四层PCB上进行极简的部署;<BR> <BR> ŸTMS320F28069M C2000™ MCU的示例固件(包含原始程式码)。<BR> <BR></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190116161815126.jpg"></P> <P> 图示2-大联大世平推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计的照片<BR> <BR> <STRONG>应用<BR></STRONG> <BR> ŸAC Drive Position Feedback;<BR> <BR> Ÿ伺服驱动器和运动控制;<BR> <BR> Ÿ位置编码器和解析器;<BR> <BR> Ÿ农业设备-逆变器;<BR> <BR> Ÿ动力转向-电子动力转向(EPS);<BR> <BR> Ÿ铁路运输-电机和致动器控制。</P>