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高速接口芯片的主要供应商美国国家半导体公司(NSC)近日宣布推出四款符合EIA/TIA-899 M-LVDS标准的多点低电压差分信号传输(M-LVDS)线路驱动器及接收器。<BR><BR><center><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/20067179434965001.gif border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div></center><BR> 该公司这四款型号分别为DS91C176、DS91D176、DS91C180及DS91D180的全新收发器芯片拥有较强的驱动能力,能以高达100MHz的时钟频率及高达200Mbps的数据传输率驱动高达32个负载。这几款M-LVDS收发器专为利用公共总线连接多个驱动器及接收器的多点总线系统而设计,其特点是边缘速率均匀,而且速度高低可加以控制,加上输出获得更好的反馈支持,因此在多种不同的负载情况下,其振幅都能保持恒定。由于这几款芯片都具备这些优点,因此可确保频率高达100MHz的底板有最高的噪音容限。 <BR><BR> 除了驱动能力有所提高之外,这几款M-LVDS收发器还有可予以控制的2ns边缘速率(典型值),因此可以将信号反射及电磁干扰减至最少,并改善没有加设终端装置的底板线脚的容限。这几款收发器的共模范围也非常广阔,确保负载较大及噪音较多的底板有更高的噪音容限。 <BR><BR> 采用8引脚SOIC窄型封装的DS91C176及DS91D176 M-LVDS差分、半双工收发器可通过驱动器的输入端接收LVTTL/LVCMOS信号,并将之转为差分M-LVDS信号;采用14引脚SOIC窄型封装的DS91C180及DS91D180内置M-LVDS全双工线路驱动器及接收器。这四款芯片都可支持高达100MHz的时钟频率及200Mbps的数据传输率,此外接收器输入端还可接收多种不同的低电压差分信号(LVDS、B-LVDS、M-LVDS 及 LV-PECL),并将之转为3V的LVCMOS信号。而DS91C180及DS91D180这两款芯片的驱动器输入端都可接收LVTTL/LVCMOS信号,并将之转为差分M-LVDS信号。 <BR><BR> 另外,DS91C176和DS91C180接收器内含M-LVDS第二类防故障电路,其内部偏移电压只有100mV,可以为短路及开放式输入等操作情况提供“低”(LOW)电压输出。 <BR><BR> 这四款收发器芯片都以1,000颗为采购单位,各款芯片的单颗价为1.85美元,该芯片目前已开始供货。