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“英飞凌科技新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期,并且,我们的生产线能灵活地根据市场需求来调整,生产市场急需的器件,因此可以缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfang Ziebart在马来西亚居林高科技园功率半导体晶园厂的开业仪式上表示。目前全球大部分功率器件厂商的供应紧张,有个别器件的交货期已排到一年以后,多数器件的交货期也有5个月。全球功率半导体厂几乎都是满负荷生产。据Ziebart表示,目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂也都是满负荷生产,该工厂的开工将能缓解供应紧张情况。 <BR><BR> 昨日在马来西亚居林宣布正式开工的功率半导体晶圆厂也是英飞凌在亚洲的第一家前端功率半导体晶圆厂,之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座功率半导体前端厂。该工厂在全面开工的情况下,最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。该工厂的生产线基于200毫米(8英寸)晶圆,可生产MOSFET、双极以及IGBT等各种工艺的用于工业及汽车的功率半导体器件和逻辑芯片。 <BR><BR> 该新工厂的投产向业界传达了两层意义,一是英飞凌正加强在功率半导体领域的投资;另一层意义是将加强英飞凌对亚洲地区客户的支持。 <BR><BR>马来西亚 PK 中国大陆 <BR><BR> 虽然英飞凌的CEO Ziebart解释说,半导体晶圆厂不需要靠近最终用户,但是对于中国来说,没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。据Ziebart透露,刚开始选址时中国大陆也是列于候选名单之一,但是最后还是选择了马来西亚居林。“我们看中马来西亚的是它的高技术含量的劳动力、低运作成本以及能够对该晶圆厂支持的基础设施。中国在这些方面并不占优势。特别是我们与马来西亚已有超过30多年的合作经验,比如在马六甲投资的功率器件后端封装工厂已有30多年的历史,在该工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装,因此更方便。” <BR><BR> 其实,除了以上Ziebart讲的客观原因外,还有一个吸引英飞凌和其它半导体厂商到马来西亚投资的原因是马来西亚政府对于半导体晶圆厂的特别关注。在开幕仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示,要特别吸引半导体晶圆厂、IC设计公司到马来西亚投资,“目前马来西亚已是全球最大的半导体后端工艺和测试基地之一,未来我们要吸引更多的半导体晶圆厂到马来西亚投资。”据她表示,目前在马来西亚的晶圆厂有5家,提供晶圆原材料的工厂有4家,IC设计公司有20家,而封装及测试厂则达到26家。“我们要做的是从后端转向前端。”她称,马来西来在半导体技术方面的优势主要表现以下几方面,工艺和材料技术、先进的倒装封装技术、RF模块技术、先进的测试技术、板极设计以衣仿真能力等。 <BR><BR> 看来,虽然中国仍然以其巨大的市场需求优势吸引着全球的投资者,但是来自邻国诸如马来西亚、印度的挑战也不可小觑,如何吸引这些高技术含量的投资到中国是我们需要探讨的话题。(孙昌旭)