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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x,具有业界领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度集成(集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、外设端口及热插拔电源等。 <BR><BR> 据介绍,IntelliMAX FPF100x系列增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。 <BR><BR>主要优势包括: <BR><BR> 封装 ― FPF1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(WL-CSP),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻RDS(on)(5V 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2A),以实现出色的电气性能和热性能。FPF1005和FPF1006还备有其它封装可供选择,即采用业界标准的紧凑型(2mm x 2mm)模塑无引脚封装(MLP)。 <BR><BR> 集成度 ― FPF100x系列集成了回转率控制功能,可将导通时的浪涌电流减至最少,以确保工作的可靠性。这些器件还具有内置ESD保护功能和驱动电路,能够提高可靠性,并最大限度地减少所需的外部元件数目,从而降低系统成本。FPF1006器件还提供负载放电功能选项,可使寄生电容放电,进一步增强系统可靠性。 <BR><BR> 低电压工作 ― FPF100x器件利用飞兆半导体先进的CMOS MOSFET工艺技术,其额定工作电压低至1.2V,而市场上一般器件则为1.8V。因此,即使在极低电压的逻辑及处理器解决方案中,这些IntelliMAX开关也能够实现功率管理。 <BR><BR> 除了新推出的FPF100x系列之外,飞兆半导体的IntelliMAX产品系列还为客户提供业界最全面的“智能”开关选择,涵盖从1.2V到20V以及从50mA到2A的全线应用范围。 <BR><BR> 这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。应用支持:现提供样品和演示板;交货期:收到订单后8周内。 <BR><BR><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/20061199535747070.jpg border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div>