陶瓷覆铜板（DCB）

公司名称：淄博市临淄银河高技术开发有限公司
所属类别：电源配套分类>>辅助材料 　　更新时间：2005-12-9 12:04:07
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DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

1、 DCB应用
●大功率电力半导体模块；
●半导体致冷器、电子加热器；
●功率控制电路，功率混合电路；
●智能功率组件；
●高频开关电源，固态继电器；
●汽车电子，航天航空及军用电子组件；
●太阳能电池板组件；
●电讯专用交换机，接收系统；
●激光等工业电子。
2、DCB特点
●　 机械应力强，形状稳定；
●　 高强度、高导热率、高绝缘性；
●　 结合力强，防腐蚀；
●　 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
●　 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
●　 无污染、无公害；
●　 使用温度宽-55℃～850℃；
●　 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
3、使用DCB优越性
●　 DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
●　 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
●　 在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
●　 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
●　 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；
●　 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
●　热阻低，10×10mmDCB板的热阻：　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　厚0.63mm为0.31K/W
　　厚0.38mm为0.19K/W
　　厚0.25mm为0.14K/W
●　 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；　　　　
●　可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。