在日前召开的2007年中国半导体市场年会上，中国半导体行业协会依据参加协会统计企业上报的数据，公布了2006年度中国集成电路设计、集成电路与分立器件制造以及封装测试领域前十大企业。炬力集成电路设计有限公司以13.46亿元名列集成电路设计企业榜首，中芯国际集成电路制造有限公司以113.5亿元的销售额名列集成电路与分立器件制造企业榜首，飞思卡尔半导体(中国)有限公司以108.46亿元的收入名列封装测试企业榜首。

　　2006年度中国集成电路设计前十大企业是：炬力集成电路设计有限公司，中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)，北京中星微电子有限公司，大唐微电子技术有限公司，深圳海思半导体有限公司，无锡华润矽科微电子有限公司，杭州士兰微电子股份有限公司，上海华虹集成电路有限公司，北京清华同方微电子有限公司，展讯通信(上海)有限公司。

　　2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业是：中芯国际集成电路制造有限公司，上海华虹(集团)有限公司，华润微电子(控股)有限公司，无锡海力士意法半导体有限公司，和舰科技(苏州)有限公司，首钢日电电子有限公司，上海先进半导体制造有限公司，台积电(上海)有限公司，上海宏力半导体制造有限公司，吉林华微电子股份有限公司。

　　2006年度中国集成电路封装测试前十大企业是：飞思卡尔半导体(中国)有限公司，奇梦达科技(苏州)有限公司，威讯联合半导体(北京)有限公司，深圳赛意法半导体有限公司，江苏新潮科技集团有限公司，上海松下半导体有限公司，英特尔产品(上海)有限公司，南通富士通微电子有限公司，星科金朋(上海)有限公司，乐山无线电股份有限公司。