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TDK推出业界最小带功率放大器的非晶硅可见光传感器
新闻ID号:  10423 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  传感器
关 键 字:  TDK/非晶硅可见光传感器/BCS1210A1L/BCS1210A1H
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发布时间:  2007/4/13 9:32:12
更新时间:  2007/4/13 9:33:07
审核情况:  已审核开通[2007/4/13 9:32:12]
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责任编辑:  Ronvy
发 布 者:  电源在线
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    TDK上市了业界最小(1210尺寸,1.2×1.0mm)的、带功率放大器的非晶硅可见光传感器“BCS1210A1L”和“BCS1210A1H”。受光部分采用了非晶硅,由该公司与日本半导体能源研究所(总部:神奈川县厚木市)共同开发。在实现小型化的同时提高了传感器的输出功率,可用于对各种便携设备的显示器进行亮度调节等用途。

    近年来,各种便携设备在向多功能化发展的同时,还力求实现小型化和长时间驱动。为了降低电池的耗电,用户希望根据周围的明暗来调节显示器的亮度,这时便可利用可见光传感器来实现。

    非晶硅可见光传感器对红外光线的灵敏度非常低,光灵敏度范围与人类的视觉范围极为接近。因此,与单结晶硅光传感器不同,在上述用途中不必使用灵敏度补偿滤波器。不过,却存在单位面积的输出电流较小的问题,原来很难实现比2.0×1.5mm更小的尺寸。

    TDK和日本半导体能源研究所在1.2×1.0mm的传感器内嵌入了功率放大器,以放大来自非晶硅受光部分的信号。非晶硅的光灵敏度波长范围不变,在1.2×1.0×06mm的尺寸下,大幅提高了输出电流值。该公司原产品的输出电流(代表值)为0.1μA,BCS1210A1L和BCS1210A1H分别将输出电流增大到了3μA和24μA。

    此外,这两款传感器的温度系数比单结晶硅传感器小,在绝大多数场合下,无需进行温度补偿。而且还符合RoHS指令,可使用无铅焊锡进行表面封装。样品单价为80日元。07年4月开始生产,产能为200万个/月。