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| 新闻ID号： |
10619 |
无标题图片 |
| 资讯类型： |
新品速递 |
| 所属类别： |
元器件 |
| 关 键 字： |
Vishay/VJ/电容器/MLCC |
| 内容描述： |
～ |
| 发布时间： |
2007/4/26 15:25:50 |
| 更新时间： |
2007/4/26 15:25:50 |
| 审核情况： |
已审核开通[2007/4/26 15:25:50] |
| 浏览次数： |
共 2154 人/次 |
| 新闻来源： |
电子工程专辑 |
| 链 接： |
～ |
| 责任编辑： |
Sep |
| 发 布 者： |
电源在线 |
| 图片文件： |
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| 保存文件：20070426152541982.jpg |
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| 内 容： |
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。
VJ系列OMD MLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。
这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源。
日前推出的新系列OMD MLCC具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于50 VDC～3000 VDC。这些器件具有100 pF～1.8μF（含X7R电介质）及10 pF～4700 pF（含C0G电介质）的宽泛电容范围，并且具有出色的可靠性及热冲击性能。这些器件的封装尺寸介于0805～2225。
目前，新型VJ表面贴装OMD MLCC的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为8周。
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