日前举行的国际ESD工作会议上，ESD目标等级(ESD Target Levels)行业委员会发布了一份白皮书，提议把片上ESD应力等级降低一半以上。众芯片厂商拟修改ESD规范以缩短新品开发周期与降低生产成本。随着芯片和系统都变得越来越小、且越来越复杂，产品故障率会随着ESD等级的降低而不断提高。据美国静电放电协会(ESDA)披露，由EDS问题而损坏的元器件，范围从几美分的简单二极管到数百美元的复杂混合电路。

    除了提出新的目标等级，该行业委员会还打算就提议的ESD等级争取到相应客户的首肯。该委员会去年成立，目前包括的16家主要的公司有：ADI、AMD、飞思卡尔、富士通、IBM、英飞凌、英特尔、LSI、Matsushita、NXP、Oki、瑞萨、三星、Sarnoff、TI和台积电。

    但是考虑到OEM承担着提升终端产品ESD保护水平的压力，系统制造商们对降低ESD标准的做法并不满意。“降低ESD等级是在拿产品质量开玩笑。”一位供应商表示，“他们这样做舍弃了可靠性。换句话说，半导体行业是在推卸责任，把ESD难题转嫁到其他人身上。”

    甚至连ESD委员会的一位成员也认为降低ESD等级会为电子行业带来潜在问题。“我不认为这是个好主意。”Sarnoff公司下属子公司Sarnoff Europe的执行总监Koen Verhaege表示，“在没有合理数据、明确以及客观的证据，证明降低等级不会影响质量和良率的情况下，莽撞的更改规范是不顾及后果的作法，可能会对部门、公司及业务带来致命损害。”