环球仪器(Universal Instruments)将在9月14日(周五)于上海先进工艺实验室，举办“无铅工艺”免费研讨会，与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。

    这是环球仪器今年举办的第三个研讨会，旨在与业内人士交流最新的技术。这次研讨会将使参加者了解无铅装配工艺的需求及工艺控制重点，包括钢网的设计及印刷技术、贴装的控制、回流焊接技术的控制，还有设备及材料的选择，无铅产品的失效分析及可靠性测试的方法。

    研讨会除了讲座外，还包括各种演示，如设备的演示；0201、CSP、倒装晶片的装配；及失效分析的演示，务求令与会者充分掌握无铅工艺的理论和实践。

    这次研讨会是专为需要了解SMT无铅工艺的生产人员及研发人员，需要了解无铅应用材料问题的印刷电路板、锡膏及元件供应商的应用及服务工程师而设计。