丰田汽车的常务董事重松崇在“Embedded Technology 2007（嵌入综合技术展）”（太平洋横滨会展中心，2007年11月14～16日）上，发表了题为“丰田汽车在嵌入软件开发方面的挑战”的演讲。此次的演讲虽然以嵌入软件开发为主题，但实际上却介绍了包括嵌入软件开发在内的丰田在汽车电子开发方面的整体情况。

    重松崇介绍了对于电动汽车的开发至关重要的元器件开发方针。在元器件技术中，该公司重点放在功率半导体、MEMS传感器以及ASIC之类控制0IC技术上，计划在公司内部以及集团企业内部进行自产。尤其是功率半导体，“我们将该技术放在与汽油发动机同等重要的位置”。

　　丰田在确定自行开发技术时，根据技术是否有发展前景以及为车载专用还是通用，将开发分成了4个领域。对于技术前景大、属于车载专用的领域进行自行开发，功率半导体、MEMS传感器以及控制IC均属于该领域。作为具体的功率半导体产品，重松崇列举了采用SiC及GaN元件的逆变器模块等；MEMS传感器则包括偏航速率传感器（Yaw Rate Sensor）以及加速度传感器；控制IC则包括需要车载用途诀窍的电源电路、输入输出电路以及通信电路等。