日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的 18号文 的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称 132号文 )的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。

    据了解，132号文的项目指南将每年发布一次。今年的项目指南涵盖面比较广，包括计算机、通讯、汽车电子、安全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发，另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专项资金进行研发。

    国家的支持将包括设计、制造、封装、测试等整个生产流程。 该人士表示，目前还没有对装备研制方面有支持措施，对材料研发的支持也仅仅包括硅片。根据实施细则和今年的项目指南，今年国家将拨出1亿到2亿元左右的专项基金用于支持企业研发。据了解，这1亿到2亿元只是该实施细则和项目指南发布后到今年底的情况。 以后每年都会增加一些，但不会很多。 该人士告诉记者，即使是这1亿到2亿元专项资金，已经比原来 18号文 实施期间企业每年总共几千万元的出口退税额要高出很多。