您的位置:首页>>管理中心>>行业资讯>>新闻资讯正文
 
应用材料半导体产业资本支出拟下调 业务前景仍十分看好
新闻ID号:  14127 无标题图片
资讯类型:  企业动态
所属类别:  功率器件; 辅助材料
关 键 字:  半导体设备/应用材料
内容描述:  ~
发布时间:  2008/1/23 10:04:25
更新时间:  2008/1/23 10:04:25
审核情况:  已审核开通[2008/1/23 10:04:25]
浏览次数:  共 867 人/次
新闻来源:  国际电子商情
链    接:  ~
责任编辑:  coco
发 布 者:  电源在线
图片文件
原文件名:~
保存文件:~
路径文件:~
管理操作:  修改  设置为未审核    发布新闻资讯
内    容:

    半导体设备制造商应用材料(AppliedMaterials)公司CEOMichaelSplinter日前表示,尽管目前预测2008年半导体产业资本支出将下降5%至15%,但应用材料08财年的收入不会受太大影响,即使下降也是微弱的。

    “我们08年的收入将平稳略降,尽管我们预计产业资本支出会有较大的下调。”MichaelSplinter在公司分析师会议前接受电话访问时说道。   

    应用材料是全球最大的半导体设备商,目前该公司坚持认为08年半导体产业设备方面的资本支出将减少5%至15%。

    Splinter特别指出,08年公司的太阳能设备业务将十分强劲。另外,液晶面板的需求持续走强,因此08年公司的平板显示业务也将非常强劲。

    “我们设定了目标,在2010年公司收入要达到130亿至150亿美元,”Splinter说道,“显然我们还有很长的路要走。”

    “为了达到目标,我们必须每年使半导体设备业务增长速度快于市场增长4个百分点。此外,还要快速增长太阳能设备业务,2010年前将太阳能业务收入提升到25亿美元至35亿美元。”Splinter说道。