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2003年2月中旬，以飞利浦电子中国集团（中国）投资有限公司总裁David.Chang、飞利浦（荷兰）半导体公司首席执行官兼执行副总裁Jan C.Lobbezoo、总经理兼执行副总裁Hein van der Zeeuw博士和该公司的执行副总裁Peter N.Yates为主要成员的飞利浦公司考察组一行6人来吉林高新区华微电子股份有限公司就合资生产功率芯片项目进行实地考察，并就英国的芯片生产基地搬迁至吉林高新区进行了深入洽谈，取得实质性进展。
华微公司是目前亚洲最大的功率元器件加工基地，双方从2002年开始已经就此项目进行了多次接触，此次高层间的洽谈确定了该项目将采取双方合资形式，计划分两期投资，投资总额在4000万美元，其中，飞利浦公司以设备、技术、市场投入，占总投资45%；华微公司以厂房、土地投入，占总投资40%；菲律宾PSI以现金投入，占总投资15%。项目建成后，年产将达到50-55万片5英寸功率芯片，其中，90%的产品将出口至飞利浦的封装厂，10%的产品留给华微公司。该项目落户高新区后，无疑会给高新区和吉林市的经济增长带来新的动力，将把吉林高新区微电子产业提升成为国际化的生产基地，下一步飞利浦功率产品研发中心也计划进区，从而填补了国外跨国公司在东北地区设立研发中心的空白。华星集团、华微股份公司、吉林市经贸委、吉林高新区管委会等市政府和高新区有关部门的领导全程参与了项目的洽谈工作。 |
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