电子行业的激烈竞争迫使很多生产商不得不寻求更多出路，要么多家合作进军新产品，要么将亏损部门从产品线里拆分出去。继飞利浦之后，富士通也选择了后者，富士通耗资近1亿美元拆分半导体部门。

    富士通称，将所需设备搬迁至日本中部Mie县的工厂需要消耗大约100亿日元，折合9340万美元。整个拆分搬迁工作预计今年3月份开始，4-9月期间完成，之后独立的半导体工厂将投入45nm工艺生产。

    至于独立半导体部门的更多细节，比如新的名字，富士通表示目前正在研究讨论，确定之后就会公布。

    去年11月富士通宣布第二季度利润下滑62％，不过富士通表示这是因为公司内部采用了一种新的会计核算方式所致。此前还有消息称，富士通、日立和东芝正在商讨将各自的存储部门联合起来。