9月17日，第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏州隆重开幕,由中国半导体行业协会秘书长徐小田主持,中国半导体行业协会俞忠钰理事长、苏州市周伟强副市长、美国驻上海领事馆副总领事、美国半导体行业协会副总裁、工业和信息化部肖华司长、江苏省省长助理徐南平、科技部曹健林副部长分别进行致辞,并共同为IC CHINA 2008剪彩。

开幕式由中国半导体行业协会秘书长 徐小田 主持

    在热烈的气氛中高峰论坛随即展开，今年高峰论坛与“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”一并举行。高峰论坛以制造、设备、IC产品设计为主题。由中国半导体行业协会副理事长邹世昌院士主持，有包括：TEL集团、中芯国际、尼康精密设备、东京精密、上海华虹NEC等著名半导体公司CEO在高峰论坛上做了精彩演讲，有大概500名听众到场。