村田制作所在CEATEC JAPAN 2008上展出了与精工爱普生共同开发的非接触快速充电系统。该公司在去年的CEATEC上也展出了相同的系统，不过此次大幅缩小了体积，尤其是充电端，体积缩小至原来的1/4左右。目标是1～2年后投产。

　　该公司的快速充电系统的特征是，除使用电磁感应线圈外，还使用了可实现大电流交换的锂离子充电电池。此次能够缩小系统体积，是因为“去年的试制品中为了确保容许余量，留有较大的空间，因此产品有较多余的空间。而此次进行了最优化设计，使得减小系统体积成为可能”（村田制作所的展区解说员）。

　　此次展出的受电端模块尺寸为54mm×44mm×9.7mm。传输电力为12W时的效率为70％。为防止给其它设备误充电，还嵌入了ID认证系统。