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德州仪器最新FlatLinkTM 收发器率先实现与低功耗嵌入式处理器的无缝连接
新闻ID号:  20452 无标题图片
资讯类型:  企业动态
所属类别:  UPS电源; 功率器件; 电源IC
关 键 字:  电源在线/电源行业资讯/德州仪器
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发布时间:  2009/8/12 10:50:31
更新时间:  2009/8/12 10:50:31
审核情况:  已审核开通[2009/8/12 10:50:31]
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新闻来源:  德州仪器
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发 布 者:  电源在线
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内    容:

LVDS 串行器节省高达 83% 板级空间,并支持高清分辨率

    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款可直接与 1.8V 供电处理器连接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技术,无需使用 1.8V 及 2.5V 逻辑接口所需的高成本电平转换器,从而不仅可显著降低成本,而且还可将板级空间缩减达 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩,并可串行化 RGB 数据。此外,该器件还在一个 LVDS 时钟以及 4 个 LVDS 数据对 (data pair) 中高度整合了 24 条数据线,从而实现了与 LCD 模块的连接。如欲了解产品详情,敬请访问:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html
 
    SN75LVDS83B 支持上网本、移动网络设备、数字相框以及其它需要从处理器到 LCD 模块的 LVDS 链路的应用。SN75LVDS83B 支持极其宽泛的像素频率,从 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率,均可平稳工作。该器件能够兼容多种处理器,其中包括 OMAP35x 应用处理器以及基于 TI DaVinciTM 技术的数字媒体处理器。


 
主要特性与优势
    可直接连接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 电平,无需其它组件;
    无需电平转换器,可将成本降低 1 美元以上,采用 BGA 封装与 TSSOP 封装可分别将板级空间缩减83% 与 39%;
    135 MHz 像素时钟支持高清屏幕分辨率。
  
供货情况
    采用 56 引脚 TSSOP 封装与 56 焊球 BGA 封装的 SN75LVDS83B 现已开始供货。此外,仅采用 56 引脚 TSSOP 封装的 SN75LVDS83A也已开始供货。SN75LVDS83A 的最大频率为 100 MHz,输入电平仅为 3.3V。
 
通过以下链接查阅有关 SN75LVDS83B/A 的更多信息:
SN75LVDS83B 评估板与样片:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html
SN75LVDS83B 视频:https://community.ti.com/media/p/33746.aspx
接口选择指南:www.ti.com.cn/interface
TI E2E 在线设计社区:http://www.ti.com.cn/e2e
通过 Twitter 了解 TI 最新信息:www.twitter.com/txinstruments
 

关于德州仪器公司
    德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司,TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
    TI 在纽约证交所上市交易,交易代码为 TXN。
    如欲了解有关 TI 的进一步信息,敬请查询
http://www.ti.com.cn
    TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。