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德州仪器(TI)宣布推出一系列体积精巧的200mA低压降稳压器TPS799xx，采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5 × 1厘米芯片级封装(CSP)。这些小体积、低噪声的新型稳压器，能符合内建蓝芽、射频与高画素相机电路的3G手机对于电源供应的要求，或是应用于采用TI OMAP处理器所发展的智能型照相手机。
TI的新款低压降稳压器TPS799xx LDO输出噪声仅29.6μV(RMS)，1kHz电源拒斥比高达66dB；当提供电源给手机内对噪声极为敏感的电路时，可将电源噪声减至最少。这颗稳压器还拥有45μs快速激活时间与瞬时响应能力，其电流消耗典型值为40μA。
TPS799xx系列仅需一颗2.2μF小型陶瓷电容即可稳定工作，输入电源范围内的电压降在200mA输出电流时最低仅100mV，可充份满足3G手机与无线网卡对于电源的严苛要求。TPS799xx同时也是精确度极高的稳压组件，其内建的精准电压参考与回授回路能在整个负载、电源和温度范围内达到2%的稳压精确度。
TI与其授权经销商已开始供应TPS799xx稳压组件，现有5接脚的1.5×1cm晶圆芯片级封装与TSOT23封装可供选择。TI更提供评估模块、设计应用说明、和简单易用的线上电源管理组件选择工具。此外，200mA的射频低压降稳压器TPS793xx系列也开始供应芯片级封装。TI同时计划在7月推出TPS711xx系列的250mA双信道射频低压降稳压器。 |
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