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| 新闻ID号： |
2532 |
无标题图片 |
| 资讯类型： |
行业要闻 |
| 所属类别： |
元器件 其他 |
| 关 键 字： |
～ |
| 内容描述： |
～ |
| 发布时间： |
2005/7/19 9:40:33 |
| 更新时间： |
2005/7/19 9:40:33 |
| 审核情况： |
已审核开通[2005/7/19 9:40:33] |
| 浏览次数： |
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| 发 布 者： |
电源在线 |
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| 内 容： |
日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元(8913万美元)在中国兴建新厂，生产手机用半导体及相机模组。
松下7月14日在中国苏州的一项破土典礼上，首度公开了这项建厂计划。
松下指出，新厂将于2006年4月投产，为苏州松下半导体有限公司的第二座芯片厂，苏州松下半导体是松下的子公司，目前有1500名员工，今年预计能产出20亿只芯片。
松下表示，这座新厂将使苏州松下半导体2007年芯片产量增至70亿只，人员也将扩大至4300人。此外，该厂也将组装5000万个手机相机模组。 |
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