日前，专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司共同宣布：携手开发下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体）技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片。

    此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管（FET type transistor），而Dialog公司将应用此技术生产电源管理整合度更高、尺寸更小的单一芯片，以符合智能型手机、平板计算机、超薄笔记本电脑等行动产品的需求；同时，0.13微米BCD技术可透过降低导通电阻Rds（on）大幅提升电源管理芯片的效能，提供客户更具节能优势的集成电路设计。

    Dialog公司总执行长Jalal Bagherli博士表示：“藉由与台积公司密切的合作，我们去年芯片出货量增加61%，而且当整个模拟产业往12吋晶圆生产的方向发展时，双方在BCD技术上持续保持合作，加速开发下一世代电源管理芯片，以奠定领先的地位。”

    台积公司全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示：“Dialog公司拥有先进的电源管理技术，能够延长行动产品的电池寿命，提供消费者绝佳的使用经验。与Dialog如此优异的公司合作，台积公司将持续提供客户先进的技术平台，我们非常荣幸能够支持Dialog公司使用0.13微米技术续创佳绩。”

    配合台积公司0.13微米BCD技术的各种硅智财已完成开发与验证，可应用于Dialog公司下一世代的电源管理芯片，提供行动产品业界领先的电源管理功能，第一批产品可望于今年年底前推出。藉由双方长久以来的合作，Dialog公司提供优异的低耗电技术，满足客户对电源管理效能的需求，达成产品迅速上市的目标。<