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第七届高交会电子展主办方日前表示，本届高交会全面扩容，展区面积增至1,5000平方米，将重点展示半导体、无源元件、无铅制造技术、生产检测设备、测试测量仪器，展出国际电子及生产领域的前沿技术。
目前， NEC半导体、京瓷、泰科电子、阿尔卑斯，3M、爱普科斯、美国国家仪器、太阳诱电、安凯、特瑞仕、信利半导体、富晶、AGC、IEI、炬力集成电路等公司已经确定参展。同时，一批本地设备企业包括劲拓、怡锋等也已经报名参加了本届展会。
高交会电子展期间，中电创意会展有限公司与中国通信学会通信制造技术委员会、美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)等机构合作将举办针对手机制造、便携式产品设计、电源管理技术、无铅制造技术、柔性电路版技术等多场专业技术研讨会。
据介绍，“第二届中国手机制造技术论坛” 作为专注于手机制造技术方面的专业论坛，得到了业界的广泛响应；松下生产科技、西门子、环球仪器、安必昂、欧姆龙、3M、德国汉高、美亚等公司将在论坛上重点介绍应用于手机生产的表面贴装技术、检测技术和先进的生产材料等。
“2005便携式产品设计与电源管理技术研讨会”将会有来自德州仪器、飞思卡尔、SigmaTel、特瑞仕、3M等公司的技术专家详解最新应用于便携式产品中的电源管理技术以及音频、存储、显示等方面的技术。
此外，“2005国际无铅制造技术研讨会”将为来自全球的电子制造业同行就“无铅制造”相关的标准与实施提供技术发布与交流。研讨会将邀请有关政府部门的负责人、英特尔规划经理及无铅行动主席MR.Vivek Gupta、IPC副总裁Dave Bergman等专家就无铅制造的标准、无铅焊料等主题发表演讲。 |
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