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| 新闻ID号： |
3036 |
无标题图片 |
| 资讯类型： |
行业要闻 |
| 所属类别： |
传感器 其他 |
| 关 键 字： |
～ |
| 内容描述： |
～ |
| 发布时间： |
2005/8/25 9:47:46 |
| 更新时间： |
2005/8/25 9:47:46 |
| 审核情况： |
已审核开通[2005/8/25 9:47:46] |
| 浏览次数： |
共 888 人/次 |
| 新闻来源： |
～ |
| 链 接： |
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| 责任编辑： |
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| 发 布 者： |
电源在线 |
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| 管理操作： |
修改 设置为未审核 发布新闻资讯 |
| 内 容： |
| 近日，IBM推出面向拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器。其位于佛蒙特州伯灵顿市的制造厂生产的CMOS传感器基于IBM 0.18微米制造工艺，内置超薄2.5微米铜堆栈、片上色彩过滤器和显微镜头，可进一步提高图像质量。其中，铜堆栈厚度比标准铝制造工艺大约薄了30％，满足拍照手机等产品在低光照条件下的拍摄需要。目前，在数码成像产品领域，由于图片质量较高，CCD（光电荷耦合器件）技术主宰着传感器市场。而与CCD技术相比，CMOS技术具有低能耗、高集成度和低生产成本等优势。 |
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