欧司朗德国股份有限公司于日前举行了大陆无锡新工厂奠基仪式。此举将进一步扩大欧司朗在大陆这个世界最大单一照明市场的业务活动。这间后端工厂预计将于2013年建成投产，主营业务为LED芯片外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂则继续生产LED芯片。

    欧司朗首席执行官暨董事会主席戴恩(Wolfgang Dehen)表示：“大陆已成为全球最大的照明市场，市场潜力巨大。新的封装厂将帮助欧司朗更好的融入大陆市场且保持稳定增长，并进一步提升欧司朗的全球市场地位。”

    江苏省省长李学勇也表示：“江苏省LED产业的发展十分迅猛，且一直处于全大陆前列，通过此次省市双方的通力合作，必将迎来新一轮LED的产业发展高潮。20馀年来，无锡新区已成为全大陆最大的半导体生产基地。而欧司朗的进驻，将进一步提升无锡LED及半导体照明等相关产业的研发、生产和服务水准。新区将全力支持欧司朗在无锡的发展，预祝新厂早日建成投产。”

    欧司朗是在2012年5月与无锡新区管委会签订合约的，此次动工也标志著10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来5年投入数亿欧元，同时也将继续保持与大陆合作伙伴的全面互助关系。全面投产后，新封装厂员工数量将达到1,600名。

    最新研究表明，亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右，预计到2012年将增至45%。欧司朗在亚太地区拥有超过16,000名员工，2011财年欧司朗大约五分之一的收入来自亚太地区；欧司朗在亚太地区的员工总数超过了全球其他任何地区，其中半数是大陆员工。<