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TCL携手德州仪器(TI)开发低成本手机
新闻ID号:  3792 无标题图片
资讯类型:  行业要闻
所属类别:  元器件; 其他
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发布时间:  2005/10/21 9:35:41
更新时间:  2005/10/21 9:35:41
审核情况:  已审核开通[2005/10/21 9:35:41]
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发 布 者:  电源在线
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  德州仪器(TI)日前宣布,TCL通讯科技有限公司(TCT)选用TI 2.5G 无线平台用于其低成本2.5G手机的开发。作为相关产品发展策略的一部分,TCT计划在手机中采用TI 2.5G与DRP的单芯片手机技术以满足市场对低成本手机不断增长的需求。GSM协会近期给予TCT特别的称赞,表彰其在开发超低成本手机领域的卓越贡献。

  面对发展中国家对价格低廉手机的需求,TI 2.5G无线产品系列可降低系统成本,因此为制造商快速设计出以语音为中心的低成本设备奠定了基础。TCT 将采用 TI 2.5G解决方案开发一系列手机,其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT于2005年第一季度宣布推出该产品,预计将于2005年10月批量上市。OT-E157是一款以语音为中心的手机,拥有诸如基本短信服务、弦铃声、闹钟以及游戏在内等多种功能。此外,该产品的零售价仅约40美元,在低成本手机市场中极具诱惑力。

  TCT的首席执行官刘飞指出:“首款产品的推出得益于我们与TI的紧密合作。TI广泛而精湛的无线专业技能使我们能够迅速设计出低成本的手机,并充分利用价格优势获得成功。我们选择了TI 2.5G技术,并与其建立了良好的合作关系,这将有助于我们向中国和拉美等快速发展的市场推出时尚且廉价的无线设备。”

  TI的系列12类GSM/GPRS TCS2010芯片组将为OT-E157提供核心动力。现已开始批量供货的TCS2010使制造商不仅能够实现较低的系统BOM成本,而且还可实现强大的应用处理能力。此外,该芯片组还结合了创新的省电功能,比其前代器件的待机时间翻了一番。

  此外,TCT的产品发展策略还包含基于TI单芯片手机解决方案的超低成本手机,并已于今年一月向以语音为核心的大众市场推出。该款单芯片手机解决方案采用TI DRP(数字RF处理器)技术与先进的90纳米CMOS制造工艺开发而成,在同一芯片上集成了大量手机电子组件,其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等。这种无线芯片设计的开创性方法将大幅降低成本、功耗、板级空间以及硅芯片占用面积的要求,这对设计高销量的入门级移动电话至关重要。该款采用创新技术的器件目前已开始提供样片,将为亚洲、拉美以及东欧等新兴市场带来更廉价、功能更强大、更丰富的移动电话。