| 内 容： |
传统的功率器件的散热方案大多是导热硅脂及矽胶布相叠合通过散热铝片，再加风扇，此法可填充器件表面空隙,减少空气热阻抗,但在使用过程中存在如下弊端:
1.导热效果不理想(常用矽胶布的导热系数为0.4W/M.K左右)
2.装配工艺麻烦,易脏污器件
3.导热硅脂存在老化隐患，硅油挥发引发线路不通。
社会进步设备小型化 超薄化的设计要求,散热问题更需要特别注重的，软性硅胶导热垫的作用很明显。该材料的导热为1.75W/M.K,并有一定的弹性,,完成发热部位与散热部位的热传递.打一形象的比喻,功率器件是一个蓄水的大坝,导热介质是引水渠,导热硅脂能很好的导热,象是头一段引水河床挖的很宽,流水很畅;可矽胶布的这一贴,因其导热效果较差,(主要是用来绝缘的)就好象河床突然变窄,水流受阻,即象引水渠没有达到引水防洪作用一样.再有,又象是在下游努力地增加强劲的抽水等设备一样,老想到是如何加装好的,功率大的风扇一样.我的意见是要解决好河床窄的那一段 |
|