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美国模拟器件公司(ADI）目前正在开发封装面积2mm见方、高0.6mm的小型3轴加速度传感器。体积仅相当于现有产品中最小型号的1/3～1/4。
目前，正在面向手机和硬盘内置型民用便携产品开发的3轴加速度传感器方面，低成本、小型化的开发竞争日趋激烈。目前北陆电气工业开发的3mm见方、高1mm的产品在产品级别中体积最小。这一尺寸可以满足硬盘的内置需求，也是各公司追求的目标尺寸，可以说基本上实现了要求。不过，目前各公司还在进一步展开小型化开发。因为小型化有望进一步扩大应用领域，同时还具有降低成本的效果。
此次，ADI将通过采用WSP（Wafer Scale Package，晶圆级封装）技术，实现这一尺寸。目标是2～3年后投入使用。该公司最近刚刚开发出4mm见方、高1.45mm的产品。在接下来推出的4mm见方、高0.9mm的薄型产品之后，将向市场推出2mm见方的产品。 |
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